1.一种药物缓释可降解创伤贴，其基体是一种超细纤维薄膜，其特征在于，在所述基体中含有医用Ag-NPs，所述医用Ag-NPs呈纳米颗粒状，颗粒尺寸为0.1～20nm；所述超细纤维为将含有PLA、羧基类灭菌药物以及CD(环糊精)的纺丝溶液经静电纺丝制得，所述超细纤维直径为0.8～5μm。

2.根据权利要求1所述的药物缓释可降解创伤贴，其特征在于，所述羧基类灭菌药物为amoxicillin。

3.根据权利要求1所述的药物缓释可降解创伤贴，其特征在于，所述CD为β-CD。

4.根据权利要求1所述的药物缓释可降解创伤贴，其特征在于，所述医用Ag-NPs、羧基类灭菌药物存在于CD的多孔结构中。

5.一种药物缓释可降解创伤贴制备方法，是一种静电纺丝方法，其特征在于，在CH2Cl2和DMF混合溶剂中加入PLA、AgNO3、羧基类灭菌药物和CD，得到纺丝溶液，所述混合溶剂中的CH2Cl2与DMF的体积比为(8.5～9.5):(1.5～0.5)，在所述纺丝溶液中，PLA占5～

10wt％，AgNO3占0.5～1.5wt％，羧基类灭菌类药物1～5wt％，CD占1～5wt％；将所述纺丝溶液进行静电纺丝，此时在收集屏上得到的超细纤维薄膜即为本发明之药物缓释可降解创伤贴。

6.根据权利要求5所述的药物缓释可降解创伤贴制备方法，其特征在于，静电纺丝工艺参数包括：喷丝口到收集屏的距离为15cm，电压为15kV，温度为20℃，相对湿度42％。