1.一种双面USB接口结构，包括有USB接口本体，其特征在于：所述的USB接口本体包括有外形尺寸相同的上贴面(1)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)，其中上线路板(2)的上表面前端具有由电镀层形成的第一电源正极端(21)、第一数据线负极端(22)、第一数据线正极端(23)和第一接地端(24)，上线路板(2)的上表面后端具有由电镀层形成的与第一电源正极端电性连接的第一电源正极焊接端(P1)、与第一数据线负极端电性连接的第一数据线负极焊接端(P2)、与第一数据线正极端电性连接的第一数据线正极焊接端(P3)和与第一接地端电性连接的第一接地焊接端(P4)；下线路板(3)的下表面前端具有由电镀层形成的第二电源正极端(31)、第二数据线负极端(32)、第二数据线正极端(33)和第二接地端(34)，下线路板(2)的下表面后端具有由电镀层形成的与第二电源正极端电性连接的第二电源正极焊接端(P5)、与第二数据线负极端电性连接的第二数据线负极焊接端(P6)、与第二数据线正极端电性连接的第二数据线正极焊接端(P7)和与第二接地端电性连接的第二接地焊接端(P8)；第一电源正极焊接端(P1)与第二电源正极焊接端(P5)通过第一电性连接孔(6)进行连接，第一接地焊接端(P4)与第二接地焊接端(P8)通过第二电性连接孔(7)进行连接；所述的上贴面前端设置有第一缺口；所述的下贴面前端设置有第二缺口，所述的上线路板(2)与下线路板(3)具有位置相对应的定位孔(5)，所述的定位孔周边镀有导电材料。

2.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于：所述的导电材料为金属铜或金属锡。

3.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于：所述的上贴面(1)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)均开设有位置相对应的定位安装口。

4.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于：所述的USB接口本体的厚度在

1.6－2.2mm。

5.如权利要求1所述的双面USB接口结构，其特征在于：所述的第一电源正极端(21)、第一数据线负极端(22)、第一数据线正极端(23)和第一接地端(24)形成第一金手指区；所述的第二电源正极端(31)、第二数据线负极端(32)、第二数据线正极端(33)和第二接地端(34)形成第二金手指区；所述的第一电源正极焊接端(P1)、第一数据线负极焊接端(P2)、第一数据线正极焊接端(P3)和第一接地焊接端(P4)形成第一焊接区；所述的第二电源正极焊接端(P5)、第二数据线负极焊接端(P6)、第二数据线正极焊接端(P7)和第二接地焊接端(P8)形成第二焊接区。

6.如权利要求1至5任一所述的双面USB接口结构，其特征在于：所述的上线路板(2)与下线路板(3)为由同一块线路板制成的正反两面构成。

7.一种如权利要求1至5任一所述的双面USB接口结构的制备方法，其特征在于：由外形尺寸相同的上贴面(1)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)贴合压制而成。

8.如权利要求7所述的制备方法，其特征在于，上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括：原料开料钻孔：选取大版面的单面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；

金属电镀：对粗磨过后的线路板进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；

蚀刻印焊：对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；

镀金手指：对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；

模切压合：对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，进行双片两面压合，然后再进行上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。

9.一种如权利要求6所述的双面USB接口结构的制备方法，其特征在于：由外形尺寸相同的上贴面(1)、上线路板(2)、下线路板(3)和下贴面(4)贴合压制而成。

10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，上贴面和下贴面采用PC膜模切制成，上线路板和下线路板采用线路板制成，上线路板和下线路板具体的生产步骤包括：原料开料钻孔：选取大版面的双面的线路板作为原料，并对线路板按照USB接口的尺寸大小进行规则排列开料，同时对开料好的线路板的每个USB接口进行钻定位孔，然后进行粗磨工序；

金属电镀：对粗磨过后的线路板两面进行全板沉铜、电铜，然后进行细磨工序，曝光显影后进行线路镀铜，然后进行线路镀锡工序或线路镀镍金工序；

蚀刻印焊：对完成金属电镀工序的线路板进行蚀刻，形成所需的金手指区和焊接区，然后进行退锡和细磨工序，然后在焊接区印上阻焊位，再次进行曝光显影；

镀金手指：对印焊后的线路板进行烤板工序，然后进行镀金手指工序；

模切压合：对镀完金手指后的线路板进行啤板或数控铣边工序，然后进行模切成形，形成单片双面的USB接口，然后对模切成形的USB接口进行清洗后，然后进行USB接口与上贴面与下贴面的压合，形成USB接口成品。