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专利号: 2023210377386
申请人: 淮安市泽邦电子有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2024-01-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元件焊接结构,其特征在于,包括:

操作台(1),所述操作台(1)上固定连接有用于辅助电路板焊接的焊接台(2);

移动组件,所述移动组件固定连接于操作台(1)上;

防脱组件,所述防脱组件固定连接于移动组件上,所述移动组件用于辅助防脱组件整体呈直线状态在操作台(1)上往复移动,所述防脱组件用于配合操作人员对电路板的焊接操作。

2.根据权利要求1所述的电子元件焊接结构,其特征在于,所述移动组件包括轨迹条(3),所述轨迹条(3)固定连接于操作台(1)上,且轨迹条(3)设置于焊接台(2)的正上方。

3.根据权利要求2所述的电子元件焊接结构,其特征在于,所述移动组件还包括移动件(4),所述移动件(4)滑动连接于轨迹条(3)内部,移动件(4)的移动轨迹也呈直线状态。

4.根据权利要求3所述的电子元件焊接结构,其特征在于,所述防脱组件包括固定盘(5),所述固定盘(5)固定连接于移动件(4)上,圆盘随移动件(4)的移动而移动。

5.根据权利要求4所述的电子元件焊接结构,其特征在于,所述防脱组件还包括转动轴(6),所述转动轴(6)固定连接于固定盘(5)上,所述转动轴(6)与固定盘(5)设置于同于水平线。

6.根据权利要求5所述的电子元件焊接结构,其特征在于,所述防脱组件还包括转动盘(7)和卡料柱(8),所述转动盘(7)固定连接于转动轴(6)上,转动盘(7)与转动轴(6)设置于同一水平线上,所述卡料柱(8)固定连接于转动盘(7)上,所述卡料柱(8)的活动轨迹以转动盘(7)为圆心整体呈圆弧状转动。

7.根据权利要求6所述的电子元件焊接结构,其特征在于,所述防脱组件还包括焊料(9)、夹持件(10)和弹性件(11),所述焊料(9)卡接与卡料柱(8)内,焊料(9)用于操作人员对电路板进行焊接,所述夹持件(10)卡接与焊料(9)外部,所述弹性件(11)分别与夹持件(10)以及转动盘(7)固定连接,夹持件(10)和弹性件(11)用于对焊料(9)夹持,避免焊料(9)烫伤电路板。