1.一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在30～50℃水浴条件下，将硅酸乙酯加入溶剂中，使用磁力搅拌器搅拌5～30小时进行水解溶胶；

(2)配制树脂胶溶液加入到步骤(1)得到的溶液后搅拌并加入添加剂，继续搅拌30～

90分钟，倒入密封玻璃杯中，在15～28℃条件下自然陈化，直至达到涂覆粘度50～150cp，加入固化剂继续搅拌100～150分钟，得到涂覆溶液；

(3)对薄膜表面进行改性处理，底胶层的厚度为2～10微米；

(4)将步骤(2)得到的涂覆溶液使用涂布机均匀地涂布在步骤(3)得到的薄膜表面，磨粒涂层的厚度为10～50微米；制备得到半成品；

(5)得到的半成品在真空烘箱中50～130℃固化6～20小时，裁剪后得到纳米二氧化硅抛光片。

2.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述的步骤(1)中的水解方法为碱性水解或酸性水解，所述碱性水解时的溶剂包括乙醇、异丙醇、水、氨水、四氢呋喃、N，N-二甲基乙酰胺、KH-570硅烷偶联剂、甲酰胺，硅酸乙酯与溶剂的质量比例为1～6:1；所述酸性水解时的溶剂包括乙醇、异丙醇、水、盐酸、四氢呋喃、N，N-二甲基乙酰胺、KH-570硅烷偶联剂、甲酰胺，硅酸乙酯与溶剂的质量比例为1～

6:1。

3.如权利要求2所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于，所述酸性水解时，溶剂由如下质量份的组份组成：水 5份

浓度33％盐酸 1份

N，N-二甲基乙酰胺 8份

四氢呋喃 8份

KH-570硅烷偶联剂 3份

乙醇 20份

异丙醇 20份

甲酰胺 5份

，所述正硅酸乙酯的用量为28份质量份；

所述碱性水解时，溶剂由如下质量份的组份组成：

水 3份

浓度22％氨水 3份

N，N-二甲基乙酰胺 8份

四氢呋喃 8份

KH-570硅烷偶联剂 3份

乙醇 18份

异丙醇 18份

甲酰胺 5份

，所述正硅酸乙酯的用量为28份质量份。

4.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述的步骤(2)中的树脂胶溶液的溶质包括水溶性丙烯酸树脂、水溶性环氧树脂和水溶性聚氨酯树脂，水溶性丙烯酸树脂为树脂胶溶液总质量的30～50％，水溶性环氧树脂为树脂胶溶液总质量的10～30％，水溶性聚氨酯树脂为树脂胶溶液总质量的20～40％，树脂胶溶液与步骤(1)所得到的溶液的体积比例为1：1～8。

5.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述步骤(2)中的添加剂包括了偶联剂、流平剂、消泡剂、抗静电剂、密着剂的至少一种，所述的偶联剂为硅烷偶联剂，添加量为溶液总体积的0.6～1.2％，所述的流平剂为聚醚改性聚硅氧烷溶液，添加量为溶液总体积的0.3～1％，所述的消泡剂为有机硅消泡剂，添加量为溶液总体积的0.1～0.5％，所述的抗静电剂为酚醚磷酸酯、十八烷基二甲基羟乙基铵硝酸盐中的一种，添加量为溶液总体积的0.5～3％，所述的密着剂为特殊官能团高分子化合物，所述的特殊官能团高分子化合物为活性基改性聚硅氧烷，改性氯化聚丙烯，改性氯化聚烯烃或丙基三甲氧基硅烷，密着剂添加量为溶液总体积的1～2.5％。

6.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述步骤(2)中的固化剂为环氧树脂固化剂、热固性丙烯酸树脂固化剂、聚酰胺固化剂、聚醚胺固化剂、异氰酸酯固化剂中的一种或几种组合，固化 剂添加量为溶液总体积的5～

15％。

7.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述步骤(3)中的薄膜为聚酯薄膜、聚酰胺薄膜、聚丙烯薄膜、纤维素薄膜或聚乙烯薄膜，薄膜厚度为50～150μm。

8.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述步骤(3)中的表面改性处理包括电晕，表面涂底胶处理中的一种或几种方法组合，电晕后薄膜表面张力达到45～55达因，表面涂底胶处理包括聚丙烯酸树脂涂底胶处理、环氧树脂涂底胶处理、聚氨酯树脂涂底胶处理中的一种或几种组合。

9.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述的步骤(4)中的涂布方法采用多次涂布方法，每次涂布厚度控制在1～3微米，最终磨粒涂层的厚度达到10～50微米。

10.如权利要求1所述的一种纳米二氧化硅抛光片水解溶胶凝胶法制作方法，其特征在于所述的步骤(5)中的烘箱固化方法具体为：50～80℃区间，1～3℃/min升温；80～

110℃区间，2～4℃/min升温；110～130℃区间，0.5～1℃/min缓慢升温；然后保温2～

4小时，最后3～6℃/min降温。