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专利号: 2013107382267
申请人: 西安理工大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 铸造;粉末冶金
更新日期:2024-01-05
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法,其特征在于,将预处理过的CuMo70板材放在具有7层或13层异质材料成型的模具中的偶数层,然后将CuNi10材料和表面处理过的Cu材料一同放置在石墨坩埚中;将石墨坩埚置于模具之上并一起放在真空烧结炉中进行熔渗烧结后保温,最后除去多余的Cu,在800-900℃下多道次轧制,即得到宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料,层数为7层或13层;

其中,熔渗烧结后保温是在ZRS-18Q型微机程控真空高温烧结炉中进行,具体操作过程为:首先对ZRS-18Q型微机程控真空高温烧结炉抽真空,当真空度达到6.0×10-3Pa~9.0×-3

10 Pa后开始加热烧结60~80min,温度达到1100~1150℃,保温2~3h,待Cu液完全流入模具与CuMo70板材实现界面充分扩散后随炉冷却。

2.根据权利要求1所述的宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法,其特征在于,CuNi10材料的添加量根据CuMo70板材的表面积进行确定,即100-500g/m2。

3.根据权利要求1所述的宽幅多层Cu-CuMo70-Cu复合材料的制备方法,其特征在于,CuMo70板材的预处理是用75%磷酸在CuMo70板材表面电解腐蚀1~3min。