1.一种散热片(1)，其适于安装成与电子设备热接触，所述散热片具有基座(3)、第一末端(A)和与所述第一末端(A)相对的第二末端(B)且包含：第一传热结构(30)，其包含从所述基座(3)延伸的间隔开的多个第一壁(35)，所述第一壁(35)界定了所述散热片的多个邻近的主要空气流道(10)，所述邻近的主要空气流道(10)在所述第一末端(A)与所述第二末端(B)之间延伸且在所述第一末端(A)和所述第二末端(B)处开口，以及

多个第二传热结构(40)，第二壁(45)通过与所述第一壁(35)进行热接触的方式被安装，所述第二传热结构包括间隔开的多个第二壁(45)，所述第二壁(45)界定了在所述第一末端(A)与所述第二末端(B)之间延伸的多个次要流道(42)，所述散热片的特征在于，至少两个所述主要空气流道(10)各自包括以间隔开的关系布置的所述第二传热结构(40)中的两个以上，主要空气流道中的两个邻近的第二传热结构(40)之间的风室的一部分由所述第一传热结构(30)的两个相对的第一壁(35)界定；

所述第二传热结构(40)在较高温度区域(H)上方局部布置。

2.根据权利要求1所述的散热片，其中所有所述主要空气流道(10)各自包括所述第二传热结构(40)中的两个以上。

3.根据权利要求1或2所述的散热片，所述第二传热结构(40)在所述第一末端(A)与所述第二末端(B)之间的方向上以间隔开的关系布置。

4.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第二传热结构在所述散热片上均匀地分布在相互偏移的位置中。

5.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，其中所述第二传热结构以可滑动方式以对应于所述电子设备的较高温度区域(H)的图案进行布置。

6.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，在空间上分隔开的多个第一壁(35)由连接壁(38)连接。

7.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第一传热结构(30)和/或所述第二传热结构(40)由相应的折叠板界定，所述折叠板为折叠金属板。

8.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第一传热结构(30)的所述第一壁(35)间隔开5到30mm。

9.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第一传热结构(30)的所述第一壁(35)间隔开相同的距离(s)。

10.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第二传热结构(40)的所述第二壁(45)在某一方向上从所述基座(3)延伸，与所述第一壁(35)平行。

11.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第二壁(45)的一端与所述基座(3)热接触。

12.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第二传热结构(40)的所述第二壁(45)间隔开的距离少于6mm。

13.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第二传热结构(40)的所述第二壁(45)间隔开的距离为1到3mm。

14.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述第二传热结构(40)的所述第二壁(45)间隔开相同的距离(p)。

15.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，其中所述第二传热结构(40)通过铜焊工艺焊接到所述第一传热结构(30)的所述第一壁(35)。

16.根据前述权利要求1-2任一所述的散热片，所述基座(3)适于安装到所述电子设备上。

17.一种电子设备，其包括根据前述权利要求中任一权利要求所述的散热片(1)。

18.根据前述权利要求17所述的电子设备，其包括多个所述散热片(1)，且包括用于所述散热片(1)中的每一个的单独空气入流道(6)。

19.一种制造冷却式装置的方法，所述冷却式装置包括安装于电子设备上的散热片(1)，所述散热片(1)具有基座(3)、第一末端(A)和与所述第一末端(A)相对的第二末端(B)且包含：第一传热结构(30)，其包含从所述基座(3)延伸的间隔开的多个第一壁(35)，所述第一壁(35)界定所述散热片的多个主要空气流道(10)，所述主要空气流道(10)在所述第一末端(A)与所述第二末端(B)之间延伸且在所述第一末端(A)和所述第二末端(B)处开放，以及

多个第二传热结构(40)，其安装成与所述第一壁(35)热接触且包括间隔开的第二壁(45)，所述第二壁(45)界定在所述第一末端(A)与所述第二末端(B)之间延伸的多个次要流道(42)；

所述方法包含以下步骤：

首先确定所述电子设备的产生较高温度区域(H)的图案，

接着根据所确定的图案将至少两个所述第二传热结构(40)布置在所述主要流道(10)中，以及接着将所述散热片(1)以热接触方式安装在所述电子设备上，其中所述第二传热结构(40)的图案对应于所述产生较高温度区域(H)的图案。

20.根据前述权利要求19所述的制造冷却式装置的方法，其中至少两个所述主要空气流道(10)各自包括以间隔开的关系布置的所述第二传热结构(40)中的两个以上，主要空气流道中的两个邻近的第二传热结构(40)之间的风室的一部分由所述第一传热结构(30)的两个相对的第一壁(35)界定。

21.根据权利要求19或20所述的制造冷却式装置的方法，其包括将通风器(8)安装到所述散热片(1)上的另一步骤。

22.根据权利要求19或20所述的制造冷却式装置的方法，所述电子设备为无线电滤波器单元或CPU。