1.一种电子元件铸造用冷却装置，包括外壳(1)和固定于其底部的底座(2)，其特征在于，还包括：

固定于外壳(1)顶部的固定板(3)，所述固定板(3)的顶部固定有储水壳(4)，所述储水壳(4)的顶部固定有连接壳(5)，所述连接壳(5)的顶部固定有挡气壳(6)，所述挡气壳(6)内腔的形状为方锥体，所述挡气壳(6)的内壁安装有刮水机构(7)，所述储水壳(4)内腔的一侧连通有水管(8)，所述外壳(1)底部安装有移动机构(9)，所述移动机构(9)的一侧安装有过滤板(12)；

固定于过滤板(12)顶部的防漏壳(11)，所述外壳(1)的内部安装有过滤漏斗(13)，所述过滤漏斗(13)的底部滑动连接有过滤储污壳(14)，所述过滤储污壳(14)表面两侧的上方均开设有第二插孔(17)，所述过滤漏斗(13)表面两侧的下方均开设有第一插孔(16)，所述第二插孔(17)的内壁滑动连接有插条(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述刮水机构(7)包括开设于挡气壳(6)内壁两侧的滑槽(71)以及固定于其内部的电动滑轨(73)，还包括固定于电动滑轨(73)一侧的刮水壳(72)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述移动机构(9)包括固定于外壳(1)一侧的步进电机(91)以及固定于其输出轴两处的第一锥形齿轮(92)，还包括啮合于第一锥形齿轮(92)一侧的第二锥形齿轮(93)以及固定于其一侧有螺纹杆(95)，还包括螺纹连接于螺纹杆(95)表面的套筒(94)。

4.根据权利要求2所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述刮水壳(72)的剖面形状为梯形，所述刮水壳(72)的表面与挡气壳(6)的内壁滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述套筒(94)的一侧与外壳(1)的内壁滑动连接，且两侧的套筒(94)位于同一水平线。

6.根据权利要求3所述的一种电子元件铸造用冷却装置，其特征在于：所述螺纹杆(95)的一端转动连接有轴承座(10)，所述轴承座(10)的一端与外壳(1)的内部固定连接。