1.一种柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将待air-gap加工的基板表面进行酸洗处理，所述基板表面加工有覆盖膜，在所述覆盖膜位于待加工air-gap区域的表面丝印湿膜并热固化处理；

(2)对未覆盖有所述湿膜的覆盖膜表面进行真空等离子；

(3)在所述覆盖膜位于不加工air-gap区域的表面贴上热压胶，再将铜箔贴附在所述热压胶和湿膜表面，在180℃以下温度进行高温压合并烘干，从而在所述覆盖膜表面固定形成底铜；

(4)在所述基板的底铜上进行镭射钻孔，以形成盲孔，随后进行电镀与减铜处理，从而在所述底铜表面形成镀铜层；

(5)在所述镀铜层表面贴干膜，按照内层线路图案进行曝光，显影去除未曝光的干膜，将未覆盖有干膜的镀铜层和底铜蚀刻去除，暴露出湿膜，随后采用褪膜液将已曝光的干膜和湿膜分解去除，即在柔性线路板上加工得到air-gap结构。

2.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，酸洗处理为采用酸溶液处理，所述酸溶液包括质量分数3wt％-7wt％的硫酸，酸洗时间为30-50s。

3.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，丝印湿膜时的丝印速度为200-220mm/s，刮刀速度为70-80°，刮刀压力为30-40kgf，热固化温度为120-130℃，热固化时间为30-40min。

4.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述覆盖膜上丝印湿膜的区域边缘与贴有热压胶的区域相隔0.5-2mm，且所述覆盖膜上丝印湿膜区域的面积小于待加工air-gap区域的面积；

和/或，在步骤(3)中，所述湿膜的厚度与热压胶的厚度相同。

5.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(2)中，真空等离子处理的功率为6000-7000W，处理压力为0.1-0.25torr，处理时间为2-5min，处理温度为60-70℃，02流量为2000-2400sccm，CF4流量为230-270sccm，N2流量为240-280sccm。

6.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(3)中，高温压合并烘干的温度为100-180℃，压力为7-45kg/cm2，处理时间为155-170min。

7.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(5)中，所述褪膜液包括当量浓度为0.3-0.9N的氢氧化物，所述氢氧化物为氢氧化钾和/或氢氧化钠。

8.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(5)中，采用蚀刻液将未覆盖有干膜的镀铜层和底铜蚀刻去除，所述蚀刻液包括浓度120-160g/L的铜离子、20-45g/L的氯酸钠和当量浓度为1.7-2.2N的盐酸。

9.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述湿膜在180℃温度下耐受5h。

10.如权利要求1所述的柔性线路板中air-gap结构的加工方法，其特征在于，待air-gap加工的所述基板包括PI基板，所述PI层基板的双面均依次设置有第一铜层和第二铜层，所述第一铜层和第二铜层均包括依次层叠的底铜和镀铜层，所述第一铜层和第二铜层之间依次层叠设置有热压胶层和PI层，所述第二铜层的表面设置有覆盖膜。