1.一种嵌入式半导体传感器，包括支撑板（1），其特征在于：所述支撑板（1）顶部设置有对接机构（2），所述对接机构（2）内设置有定位机构（3），所述对接机构（2）顶部设置有放置板（5），所述放置板（5）表面设置有安装机构（4）；

所述对接机构（2）包括筒体（26），所述筒体（26）设置于放置板（5）底部，所述筒体（26）表面均固定连接有限位件（21），所述限位件（21）表面固定连接有固定环（23），所述固定环（23）表面开设有弧形槽，所述弧形槽内插接有弧形板（24），所述弧形板（24）两侧均固定连接有固定件（22），所述限位件（21）顶部通过螺栓固定连接有第一固定板（25）。

2.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述限位件（21）设置的数量为若干个，若干个所述限位件（21）呈环形等间距分布，所述限位件（21）设置于放置板（5）底部。

3.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述筒体（26）表面均固定连接有连接板（29），所述连接板（29）背离筒体（26）的一侧固定连接有放置件（27），所述放置件（27）内插接有第一限位杆（28）。

4.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述定位机构（3）包括定位板（48），所述定位板（48）均固定连接于放置板（5）底部两侧，所述定位板（48）底部固定连接有固定块（41），所述固定块（41）固定连接于支撑板（1）顶部，第一限位杆（28）固定连接于固定块（41）顶部。

5.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述筒体（26）内底部设置有传感器本体（34），所述传感器本体（34）表面均开设有放置槽，所述放置槽内插接有限位板（32），所述限位板（32）背离传感器本体（34）中间的一侧固定连接有安装件（33），所述安装件（33）内固定连接有竖板（31），所述竖板（31）内滑动连接有横杆（36），所述横杆（36）背离限位板（32）的一侧固定连接有第二固定板（35），所述第二固定板（35）固定连接于筒体（26）内底部，所述横杆（36）表面套接有弹簧（37），所述弹簧（37）设置于竖板（31）和第二固定板（35）之间。

6.根据权利要求1所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述安装机构（4）包括圆形槽，所述圆形槽开设于放置板（5）内中间，所述圆形槽内插接有接口（49），所述固定件（22）固定连接于接口（49）表面，所述第一固定板（25）固定连接于接口（49）表面，所述接口（49）表面均开设有限位槽，所述限位件（21）插接于限位槽内。

7.根据权利要求6所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述接口（49）顶部固定连接有圆形板（46），所述圆形板（46）顶部两侧均固定连接有固定架（47），所述固定架（47）两侧均固定连接有定位件，所述定位件内开设有矩形槽，所述矩形槽内插接有矩形板（45），所述矩形板（45）固定连接于圆形板（46）顶部。

8.根据权利要求7所述的一种嵌入式半导体传感器，其特征在于：所述固定架（47）底部设置有连接块（42；定位件；43），所述连接块（42；定位件；43）固定连接于圆形板（46）顶部，所述固定架（47）内开设有限位槽，所述限位槽内插接有第二限位杆（44），所述第二限位杆（44）固定连接于连接块（42；定位件；43）顶部，所述第二限位杆（44）表面设置有螺纹，所述第二限位杆（44）表面螺纹连接有锁紧螺母。