1.一种芯片分拣装置，其特征在于，包括：

机架(100)，所述机架(100)的内部安装有对称设置的两个导向板(110)，两个所述导向板(110)之间形成以对芯片大小区分的多个分拣区域(115)，所述机架(100)的两侧均开设有通孔(120)，两个所述通孔(120)之间形成运输通道，所述运输通道的内部设置有第二传动带(300)；

第一传送带(200)，所述第一传送带(200)设置在机架(100)上，以用于对芯片运输，所述第一传送带(200)开设有等距设置的多个矩形孔(210)，所述矩形孔(210)的一侧设置有固定连接在第一传送带(200)上的推板(230)；

固定板(400)，所述固定板(400)固定连接在机架(100)的内部，且固定板(400)位于通孔(120)的上方，所述固定板(400)上开设有至少两个导向孔(410)，所述导向孔(410)与矩形孔(210)配合使用。

2.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

所述导向孔(410)的宽度小于矩形孔(210)的宽度，所述矩形孔(210)的宽度小于芯片的宽度，所述导向孔(410)和矩形孔(210)的宽度均大于芯片的厚度。

3.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

多个所述分拣区域(115)的大小从沿第一传动带传动方向依次变小，至少两个所述导向孔(410)沿第一传送带(200)传动方向设置且口径依次递减，所述分拣区域(115)与导向孔(410)一一对应。

4.根据权利要求3所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

所述分拣区域(115)的两侧均具有导向块(111)，所述导向块(111)的上表面具有第一倾斜面(112)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

所述导向板(110)的一端具有第二倾斜面(113)。

6.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

所述导向孔(410)的一侧固定连接有挡板(420)，所述挡板(420)的长度与导向孔(410)的长度相等。

7.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

所述机架(100)的内部两端均设置有两个转动辊(220)，所述转动辊(220)的中部固定连接有转轴，两个所述转动辊(220)之间通过第一传送带(200)传动设置，所述机架(100)的一侧安装有电机，其中一个所述转轴与电机传动连接。

8.根据权利要求1所述的一种芯片分拣装置，其特征在于：

所述第二传动带(300)的两端均安装有支撑架(310)，所述支撑架(310)上安装有驱动轴，其中一个所述支撑架(310)上安装有电机且与驱动轴传动连接。