1.一种电子元件电镀装置，包括电镀槽体(1)，其特征在于：所述电镀槽体(1)上设置有安装组件(2)，所述安装组件(2)用于调节电子元件在所述电镀槽体(1)中的位置；

所述安装组件(2)包括滑轨(21)、滑板(22)、连接杆(23)、悬挂架(24)、挡板(25)、弹性件(26)和锁紧件(27)；

所述滑轨(21)和所述电镀槽体(1)固定连接，所述滑板(22)和所述滑轨(21)滑动连接，所述连接杆(23)插接在所述滑板(22)的通槽中，所述悬挂架(24)固定连接在所述连接杆(23)的底端，所述悬挂架(24)用于悬挂电子元件，通过在所述滑板(22)中移动所述悬挂架(24)，进而调节所述悬挂架(24)以及电子元件在所述电镀槽体(1)中的位置，所述挡板(25)固定连接在所述连接杆(23)的顶端，所述弹性件(26)和所述连接杆(23)套接相连，所述弹性件(26)位于所述挡板(25)和所述滑板(22)之间，所述锁紧件(27)用于固定所述连接杆(23)在所述滑板(22)中的位置。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀装置，其特征在于：所述悬挂架(24)中固定连接有连接轴(241)，所述连接轴(241)的两端均通过轴承转动连接有搅拌桨(242)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀装置，其特征在于：所述锁紧件(27)包括固定板(271)、螺杆(272)和手轮(273)；

所述固定板(271)的顶端和所述滑板(22)固定连接，所述螺杆(272)螺纹连接在所述固定板(271)的内螺纹孔中，所述螺杆(272)的一端和所述连接杆(23)的凹槽连接，所述螺杆(272)的另一端固定连接有手轮(273)。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀装置，其特征在于：所述电镀槽体(1)上安装有驱动组件(3)，所述驱动组件(3)用于带动所述悬挂架(24)对所述电镀槽体(1)中的溶液进行搅拌；

所述驱动组件(3)包括安装座(31)、传动轴(32)、滑座(33)和电机(34)；

所述安装座(31)和所述电镀槽体(1)固定连接，所述传动轴(32)通过轴承和所述安装座(31)转动连接，所述滑座(33)螺纹连接在所述传动轴(32)上，所述滑座(33)和所述滑板(22)的底端固定连接，所述电机(34)的输出端通过联轴器和所述传动轴(32)连接。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件电镀装置，其特征在于：所述电镀槽体(1)中固定连接有排水管(11)，所述排水管(11)的内部安装有控制阀(12)。