1.一种半导体封装模组，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）顶部的一侧固定连接有夹持板（2），所述夹持板（2）内侧滑动连接有夹持块（3），所述夹持块（3）对称设置有若干个，所述夹持块（3）一侧均固定连接有固定板（4），所述固定板（4）一侧固定连接有气缸（5），所述气缸（5）底部滑动连接有基板（1），所述气缸（5）一侧固定连接有移动板（6），所述移动板（6）对称设置有两个，所述移动板（6）内侧均活动连接有螺杆（7），所述螺杆（7）底部的外侧螺纹连接有基板（1）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装模组，其特征在于：所述移动板（6）一侧活动连接有标尺（9）， 所述标尺（9）外侧固定连接有基板（1），所述标尺（9）顶部活动连接有固定板（4）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装模组，其特征在于：所述基板（1）顶部的一侧固定连接有固定块（10），所述固定块（10）对称设置有两个，所述固定块（10）一侧均固定连接有滑柱（11），所述滑柱（11）外侧活动连接有固定板（4），所述固定板（4）一侧活动连接有缓冲弹簧（12），所述缓冲弹簧（12）内侧活动连接有滑柱（11），所述滑柱（11）一侧固定连接有夹持板（2）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装模组，其特征在于：所述螺杆（7）一端的外侧均活动连接有垫片（8），所述垫片（8）底部均活动连接有移动板（6）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装模组，其特征在于：所述夹持块（3）一侧固定连接有保护垫（14），所述保护垫（14）对称设置有若干个，其中一部分的所述保护垫（14）一侧固定连接有夹持板（2）。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装模组，其特征在于：所述固定板（4）底部固定连接有滑块（13），所述滑块（13）对称设置有两个，所述滑块（13）外侧均滑动连接有基板（1）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装模组，其特征在于：所述螺杆（7）外表面均设置有抗氧化涂层。