1.一种电子元器件生产用封装装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶端两侧均焊接有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)顶端焊接有夹持滑轨(3)，所述夹持滑轨(3)内侧滑动嵌入有夹持滑块(4)，所述夹持滑块(4)和夹持滑轨(3)一端贯穿开设有调节滑槽(5)，所述夹持滑轨(3)一端穿过调节滑槽(5)安装有螺栓限位器(6)，所述夹持滑块(4)一端焊接有夹持座(7)，所述夹持座(7)顶端一侧转动连接有夹持螺杆(8)，所述夹持螺杆(8)外侧通过轴承套接有夹持板(9)；

所述底板(1)顶端两侧均焊接有横向调节滑轨(10)，两个所述横向调节滑轨(10)顶端中间设置有竖向调节滑轨(11)，所述竖向调节滑轨(11)内侧滑动嵌入有支撑滑块(12)，所述支撑滑块(12)内侧中间转动连接有高度调节螺杆(13)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述竖向调节滑轨(11)和支撑滑块(12)底端两侧均安装有两个滑动滚轮(14)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述竖向调节滑轨(11)底端两侧安装的滑动滚轮(14)均滑动嵌入在两个横向调节滑轨(10)内侧。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述支撑滑块(12)底端两侧安装的滑动滚轮(14)滑动嵌入在竖向调节滑轨(11)内侧。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用封装装置，其特征在于：所述高度调节螺杆(13)顶端套接有支撑垫片(15)。