1.一种电子元件支座，包括若干个支座组件(1)，所述支座组件(1)包括元件母座(12)，所述元件母座(12)开设有一对电子元件引脚孔，所述元件母座(12)焊接在电路板上，其特征在于：所述元件母座(12)的一侧设置有一对针脚(13)，一对所述针脚(13)与一对电子元件引脚孔对齐并连接，所述针脚(13)贯穿电路板，所述电子元件引脚孔中均设置有元件引脚锡圈(11)，所述元件引脚锡圈(11)设置为空心柱体，电子元件引脚插在所述元件引脚锡圈(11)中，所述支座组件(1)的一侧设置有支座固定盘(2)，所述支座固定盘(2)开设有若干个支座槽，若干个所述支座组件(1)放置在支座槽中，所述支座组件(1)和支座固定盘(2)同时放入焊炉中使元件引脚锡圈(11)融化。

2.根据权利要求1所述的电子元件支座，其特征在于：所述支座固定盘(2)远离支座组件(1)的一侧设置有若干个针脚卡接组件(3)，所述针脚卡接组件(3)包括若干个固定块(32)，所述固定块(32)上开设有一对支座针脚孔，所述针脚(13)穿过支座针脚孔，所述针脚卡接组件(3)上的支座针脚孔中均设置有针脚锡圈(31)，所述针脚(13)紧密卡在针脚锡圈(31)内。

3.根据权利要求2所述的电子元件支座，其特征在于：所述针脚锡圈(31)设置为空心柱体，所述针脚锡圈(31)上开设有槽。

4.根据权利要求2所述的电子元件支座，其特征在于：所述针脚卡接组件(3)远离支座固定盘(2)的一侧设置有卡接组件固定盘(4)，所述卡接组件固定盘(4)开设有若干个卡接槽，若干个所述针脚卡接组件(3)放置在卡接槽中。

5.根据权利要求3所述的电子元件支座，其特征在于：所述针脚锡圈(31)通过针脚(13)穿过电路板，所述针脚锡圈(31)焊接在电路板上。