1.一种芯片加工顶针机构，包括安装板（1），其特征在于，还包括：

拉伸条（8）,拉伸条（8）安装于安装板（1）的一侧且等距分布，所述拉伸条（8）远离安装板（1）的一侧安装有成型板（6）；

顶针机构（4）,顶针机构（4）安装于安装板（1）的一侧且位于成型板（6）的上方，所述顶针机构（4）包括第二电动伸缩杆（41）和安装框（43），所述安装板（1）的一侧且位于成型板（6）的上方安装有第二电动伸缩杆（41），所述第二电动伸缩杆（41）的一端安装有安装框（43），所述安装框（43）的内部滑动连接有推动杆（44），所述推动杆（44）的一端贯穿安装框（43）且固定连接有连接筒（45），所述连接筒（45）远离安装框（43）的一侧安装有顶针（47），所述第二电动伸缩杆（41）的输出端与推动杆（44）的一端固定连接，第二电动伸缩杆（41）用于驱动顶针（47）向一侧顶出；

辅助连接机构（5）,辅助连接机构（5）安装于顶针机构（4）与安装板（1）之间，辅助连接机构（5）用于连接安装板（1）与顶针机构（4）。

2.根据权利要求1所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述安装板（1）的四周均开设有安装孔（11），所述成型板（6）远离拉伸条（8）的一侧安装有成型模型（7），成型模型（7）用于辅助成型处理，安装孔（11）用于限位插销限位安装。

3.根据权利要求1所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述连接筒（45）和顶针（47）安装有密封圈（46），所述第二电动伸缩杆（41）的外侧安装有控制开关（42），所述连接筒（45）的底部转动连接有调节座（48），所述调节座（48）的底部安装有温度传感器（49）,调节座（48）用于调节温度传感器（49）的朝向，温度传感器（49）用于对作业环境温度变化进行实时监测，密封圈（46）用于密封处理。

4.根据权利要求3所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述辅助连接机构（5）包括推板（51）和第一连接杆（52），所述安装板（1）与成型板（6）之间滑动连接有推板（51），所述推板（51）的一侧且位于推板（51）的下方固定连接有第二连接杆（53），所述第二连接杆（53）的另一端与成型板（6）固定连接，所述推板（51）远离顶针机构（4）的一侧固定连接有延伸至安装板（1）内部的第一连接杆（52），推板（51）用于连接第一连接杆（52）、第二连接杆（53）和第三连接杆（54）。

5.根据权利要求3所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述安装板（1）的一侧且位于成型板（6）的下方固定连接有残渣回收盒（12），所述残渣回收盒（12）的内部固定连接有贯穿顶部和底部的回收管道（13），所述回收管道（13）的外侧固定连接有控制阀门（14）,回收管道（13）和残渣回收盒（12）用于内部高温气体回收处理，控制阀门（14）用于控制回收管道（13）启闭。

6.根据权利要求5所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述安装板（1）的另一侧固定连接有第一电动伸缩杆（3），所述第一电动伸缩杆（3）的输出端贯穿安装板（1）且与第一连接杆（52）固定连接，第一电动伸缩杆（3）用于驱动顶针机构（4）进行顶出操作。

7.根据权利要求6所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述安装板（1）的另一侧且位于第一电动伸缩杆（3）的下方固定连接有定位板（2），所述定位板（2）的内部螺纹连接有两个定位螺栓（9）,定位螺栓（9）用于辅助安装板（1）与其他连接处理。

8.根据权利要求7所述的芯片加工顶针机构，其特征在于：所述定位板（2）的顶部且位于两个定位螺栓（9）之间固定连接有无线信号收发器（10），所述无线信号收发器（10）的内部固定连接有主控板和控制芯片，所述第一电动伸缩杆（3）、第二电动伸缩杆（41）、温度传感器（49）、无线信号收发器（10）、控制阀门（14）和主控板均与控制芯片电性连接，控制芯片用于控制第一电动伸缩杆（3）、第二电动伸缩杆（41）、温度传感器（49）、无线信号收发器（10）、控制阀门（14）和主控板运行。