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专利号: 2024209129182
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-11-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件加工用清洗装置,包括装置架(1),其特征在于:所述装置架(1)的内表面活动插接有电容器铝壳(2),所述装置架(1)的外表面设置有用于稳定电容器铝壳(2)的卡箍机构,所述装置架(1)的外表面固定连接有导位杆(6),所述装置架(1)的外表面设置有用于对电容器铝壳(2)内部进行清洗的刷洗机构。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用清洗装置,其特征在于:所述卡箍机构包括设置在装置架(1)外表面的软胶环(3),所述软胶环(3)的外表面设置有齿胶套(4)与齿胶板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件加工用清洗装置,其特征在于:所述刷洗机构包括固定安装在装置架(1)底部的马达(7),所述马达(7)的输出端固定连接有摆架(8),所述摆架(8)的外表面转动连接有滑块(9)。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件加工用清洗装置,其特征在于:所述滑块(9)的外表面滑动连接有移位架(10),所述移位架(10)的外表面开设有导位弧孔(11),所述导位弧孔(11)的内表面与滑块(9)的外表面滑动连接,所述移位架(10)的外表面固定连接有滑座(12),且滑座(12)的底部与装置架(1)的内侧滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种电子元器件加工用清洗装置,其特征在于:所述滑座(12)的顶部固定连接有限位台(13),所述限位台(13)的内表面转动连接有内延杆(14),所述内延杆(14)靠近电容器铝壳(2)的一端设置有清洗刷头(15),所述内延杆(14)的外表面固定套设有齿轮(16)。

6.根据权利要求5所述的一种电子元器件加工用清洗装置,其特征在于:所述滑座(12)的顶部开设有滑槽(17),所述滑槽(17)的内壁滑动连接有齿条(18),且齿条(18)的外表面与齿轮(16)的外表面啮合连接,所述齿条(18)的底部固定连接有导位套(19),且导位套(19)的内表面与导位杆(6)的外表面滑动连接。