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专利号: 2024207852923
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-04-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种芯片封装用引脚检测装置,其特征在于,包括:

底座(1),所述底座(1)底部两侧前后固定连接有支腿(2);

转动机构(3),所述转动机构(3)设置于底座(1)上端中间,所述转动机构(3)包括转动连接于底座(1)上端两侧的皮带轮(31),两端所述皮带轮(31)之间套接有皮带(32);

传动机构(4),所述传动机构(4)设置于皮带轮(31)上;

环形导轨(5),所述环形导轨(5)固定连接于底座(1)上端中间,所述环形导轨中间设置有限位凸起(6),所述环形导轨(5)位于皮带(32)外侧;

传送机构(7),所述传送机构(7)设置于环形导轨(5)上,所述传送机构(7)包括若干均匀滑动连接于环形导轨(5)上的滑座(71),所述滑座(71)上端中间开设有放置槽(72),所述放置槽(72)中间设置有放置座(73),所述滑座(71)靠近皮带(32)的一侧中间固定连接有固定柱(74),所述固定柱(74)远离滑座(71)的一侧固定连接于皮带(32)上;

移动机构(8),所述移动机构(8)设置于滑座(71)与环形导轨(5)之间;

支撑板(9),所述支撑板(9)固定连接于底座(1)上侧后端中间;

固定座(10),所述固定座(10)固定连接于支撑板(9)上端;

视觉检测机构(11),所述视觉检测机构(11)设置于固定座(10)下端一侧;

升降座(12),所述升降座(12)设置于固定座(10)下端远离视觉检测机构(11)的一侧;

升降机构(13),所述升降机构(13)设置于升降座(12)上;

定位机构(14),所述定位机构(14)设置于升降座(12)上,所述定位机构包括固定连接于升降座(12)下端中间的气缸二(141),所述气缸二(141)下端固定连接有压垫(142);

检测机构(15),所述检测机构(15)设置于升降座(12)上,所述检测机构(15)包括开设于升降座(12)一侧前后的活动槽(151),所述活动槽(151)中间插接有螺杆(152),所述螺杆(152)下端固定连接有检测笔(153),所述螺杆(152)上螺纹连接有螺套(154),所述螺套(154)位于升降座(12)上端,所述螺杆(152)上端固定连接有连接头(155)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述传动机构(4)包括:电机(41),所述电机(41)固定连接于底座(1)下端一侧中间,一端所述皮带轮(31)下端与电机(41)上端输出轴固定连接;

防护罩(42),所述防护罩(42)固定连接于底座(1)下端一侧中间,所述防护罩(42)套接于电机(41)外侧。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述移动机构(8)包括:连接轴(81),四个所述连接轴(81)固定连接于滑座(71)下端四角处;

滚轮(82),所述滚轮(82)转动连接于连接轴(81)上,所述滚轮(82)侧面开设有配合限位凸起(6)使用的凹槽。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述视觉检测机构(11)包括:固定杆(111),所述固定杆(111)固定连接于固定座(10)下端一侧;

安装座(112),所述安装座(112)固定连接于固定杆(111)下端;

视觉摄像头(113),所述视觉摄像头(113)固定连接于安装座(112)下端中间;

补光灯(114),所述补光灯(114)固定连接于安装座(112)下端。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用引脚检测装置,其特征在于:所述升降机构(13)包括:气缸一(131),所述气缸一(131)固定连接于固定座(10)上端一侧,所述气缸一(131)下端固定连接于升降座(12)上端中间;

滑柱(132),两个所述滑柱(132)固定连接于升降座(12)上端两侧,所述滑柱(132)上端贯穿于固定座(10)上。