1.一种白光LED光源封装结构，其特征在于，包括基板、蓝光LED芯片、封装支架和封装体，所述蓝光LED芯片与所述封装支架固定于所述基板上，所述封装支架围绕所述蓝光LED芯片设置，所述封装体设置于所述封装支架内并覆盖所述蓝光LED芯片，所述封装体包括依次叠置的第一硅胶层、第二硅胶层和第三硅胶层，所述第一硅胶层与所述蓝光LED芯片接触，所述第一硅胶层内分散有红色荧光粉，所述第二硅胶层内分散有黄色荧光粉，所述第三硅胶层内分散有绿色荧光粉。

2.根据权利要求1所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述封装体包括涂敷于所述第三硅胶层的表面的量子点层，所述量子点层包括红光量子点和蓝光量子点。

3.根据权利要求1所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述封装体包括胶带粘结层，所述胶带粘结层粘结有红光量子点和蓝光量子点，所述胶带粘结层粘结于所述第三硅胶层的表面。

4.根据权利要求3所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述胶带粘结层包括1至3个混合胶膜层，所述混合胶膜层包括重叠设置红光量子点胶膜和蓝光量子点胶膜。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述第一硅胶层在所述蓝光LED芯片以上的部分的厚度为0.5～0.7mm，所述第二硅胶层的厚度为0.5～0.6mm，所述第三硅胶层的厚度为0.5～0.6mm。

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述封装支架为由底部向顶部渐扩的锥形，所述封装支架的侧壁与所述基板的夹角为90～120°。

7.根据权利要求1至4中任意一项所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述第一硅胶层、所述第二硅胶层和所述第三硅胶层的折射率依次递增且都大于1。

8.根据权利要求2至4中任意一项所述的白光LED光源封装结构，其特征在于，所述封装体的顶部设有与所述封装支架密封连接的石英玻璃层。