1.一种氧化铝陶瓷电路板，包括主板(1)，所述主板(1)的上方设置有电子元件板(2)；其特征在于，还包括：拆装机构：所述拆装机构包括设置在所述主板(1)上方位于所述电子元件板(2)两侧的安装板(3)，所述安装板(3)的内部滑动连接有弹簧块(9)，所述安装板(3)的外表面开设有卡孔(10)，所述电子元件板(2)的外壁两侧均设置有限位组件；

散热机构：所述散热机构包括设置在所述主板(1)的内部，所述散热机构用于为电路板进行导热。

2.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述散热机构包括开设在所述主板(1)内部的散热槽(4)，所述散热槽(4)的内部固定连接有导热块(5)，所述导热块(5)的顶端固定连接有传导棒(7)，所述导热块(5)的底端固定连接有散热垫(6)。

3.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述限位组件包括设置在所述电子元件板(2)外壁两侧的弹簧卡扣(8)。

4.根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述弹簧卡扣(8)的尺寸和所述卡孔(10)的尺寸相适配。

5.根据权利要求3所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述电子元件板(2)的外壁两侧以电子元件板(2)的中心轴均匀排列在电子元件板(2)的外表面。

6.根据权利要求1所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述弹簧块(9)水平垂直设置在卡孔(10)的上方。

7.根据权利要求2所述的一种氧化铝陶瓷电路板，其特征在于，所述传导棒(7)贯穿在所述主板(1)的内部，所述传导棒(7)的一端通过所述主板(1)延伸至外部。