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专利号: 2024205316349
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体元件板块加工干燥处理机构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶部的一侧设置有夹持定位机构(2),所述夹持定位机构(2)包含有防护箱(201),所述防护箱(201)与底板(1)固定连接,所述防护箱(201)内腔的背面固定安装有步进电机(203),所述步进电机(203)的输出轴固定安装有单向螺纹杆(204),所述单向螺纹杆(204)的表面螺纹连接有螺纹块(205),所述螺纹块(205)的一侧固定安装有网盒(206),所述网盒(206)顶部的左右两侧均固定安装有护板(207),所述护板(207)的一侧固定安装有电动推杆(208),所述电动推杆(208)的输出端固定安装有夹持板(209);

所述底板(1)顶部的另一侧设置有干燥净化机构(3),所述干燥净化机构(3)包含有净化箱(301),所述净化箱(301)与底板(1)固定连接,所述净化箱(301)的底部固定安装有风机(303),所述风机(303)的输出端通过管道与净化箱(301)连通,所述风机(303)的输入端连通有进风管(304),所述进风管(304)的另一端与防护箱(201)连通,所述净化箱(301)的内腔滑动连接有活性炭过滤网板(307),所述净化箱(301)的顶部连通有吹风管(305),所述吹风管(305)的另一端连通有分散喷头(306),且分散喷头(306)与防护箱(201)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述防护箱(201)内腔的正面固定安装有定位轴承,且定位轴承与单向螺纹杆(204)转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述螺纹块(205)的底部固定安装有导向滑块,所述防护箱(201)内腔的底部开设有导向滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述防护箱(201)的正面通过铰链活动连接有箱门(202),且箱门(202)的一侧设置有锁扣。

5.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述防护箱(201)的一侧设置有控制器(5),所述防护箱(201)一侧的底部设置有电池盒(4),且电池盒(4)的内腔设置有蓄电池。

6.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述网盒(206)的另一侧固定安装有导向块,所述防护箱(201)内腔的一侧开设有导向槽。

7.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述净化箱(301)的正面通过铰链活动连接有检修门(302),且检修门(302)的一侧设置有锁扣。

8.根据权利要求1所述的一种半导体元件板块加工干燥处理机构,其特征在于:所述净化箱(301)的内腔开设有与活性炭过滤网板(307)配合使用的卡槽,所述活性炭过滤网板(307)的数量为两个。