1.一种半导体芯片封装装置，其特征在于，包括基台（1），所述基台（1）的顶端安装有基板（11），基板（11）的上方设置有若干直线阵列的金属球（12）和倒装的芯片（13），所述基板（11）的下方设置有加热块（14），所述加热块（14）通过放热控制基板（11）上方的金属球（12）与基板（11）相连；

所述基台（1）的上方设置有辅助块（2），所述辅助块（2）的上方设置有传动块（3），所述基台（1）和传动块（3）之间设置有电源（15），所述传动块（3）活动连接有喷涂块（4），所述喷涂块（4）连接有胶料瓶（5），所述喷涂块（4）控制胶料瓶（5）内的胶料喷入芯片（13）和基板（11）之间；

所述辅助块（2）包括圆弧滑轨（21）、伸缩变位块（22）、变位带（23）、除泡针（24），所述圆弧滑轨（21）内滑动连接有伸缩变位块（22），所述伸缩变位块（22）内设置有变位带（23），所述变位带（23）包括齿形带（231）和两个齿轮（232），每个所述齿轮（232）的两端均铰接有转动轴（25），所述伸缩变位块（22）铰接有调位板（26），所述调位板（26）内活动连接有若干第一伸缩杆（27）的一端，每个所述第一伸缩杆（27）的另一端均铰接有一个除泡针（24），所述第一伸缩杆（27）通过伸缩控制除泡针（24）伸入金属球（12）与金属球（12）之间的间隙。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述加热块（14）内设置有若干夹持滑轨（16），每个所述夹持滑轨（16）处均滑动连接有夹持板（17），所述夹持板（17）通过滑动控制基板（11）与基台（1）的连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述辅助块（2）处连接有若干第二伸缩杆（28），所述第二伸缩杆（28）以伸缩变位块（22）为中心对称设置，所述第二伸缩杆（28）通过伸缩控制伸缩变位块（22）在圆弧滑轨（21）处进行滑动，所述伸缩变位块（22）在圆弧滑处移动时，所述伸缩变位块（22）自身能够通过伸缩维持自身与第二伸缩杆（28）和圆弧滑轨（21）的连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，每个所述除泡针（24）的外侧均连接有对称设置的辅助除泡叉（241），所述第一伸缩杆（27）通过伸缩控制辅助除泡叉（241）进入金属球（12）与金属球（12）的间隙处。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述伸缩变位块（22）内还设置有第三伸缩杆（61）的一端，所述第三伸缩杆（61）的另一端交接有连接块（62），所述连接块（62）处铰接有若干隔断片（6），所述隔断片（6）与连接块（62）活动连接，每个所述除泡针（24）均穿过隔断片（6）进入金属球（12）金属球（12）之间的间隙，每根除泡针（24）连接的辅助除泡叉（241）在穿过隔断片（6）时均会与隔断片（6）接触。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述喷涂块（4）处铰接有防溅板（18），所述防溅板（18）位于喷涂块（4）外侧的远离芯片（13）处。

7.根据权利要求4所述的一种半导体芯片封装装置，其特征在于，所述辅助除泡叉（241）的外形为圆弧形，所述辅助除泡叉（241）的圆心朝向靠近芯片（13）的一侧设置。