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专利号: 2024117258866
申请人: 南通大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2026-01-27
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种面向5G终端应用的紧凑型单层双频贴片天线,其特征在于,包括天线基板(3),所述天线基板(3)上设置有用于辐射的金属贴片(2);所述金属贴片(2)上设置有用于增加带宽的缝隙(1);所述天线基板(3)下方设置有金属地(4);

所述金属贴片(2)上分别设置有用于分割金属贴片(2)的金属化槽(5)以及用于馈电的金属化通孔(6);

所述金属化槽(5)与金属化通孔(6)向下贯穿天线基板(3);

与金属地(4)相连的金属化槽(5)将金属贴片(2)分成两个半模贴片;在3.5GHz频段,两个半模贴片都工作在基模下,基模为TM0.5,0模式,并将两种模式结合起来实现双模工作,在两个金属贴片(2)上分别设置缝隙(1),将两个高阶模式TM0.5,2模式移至4.9GHz频段,形成双模工作。

2.根据权利要求1所述的面向5G终端应用的紧凑型单层双频贴片天线,其特征在于:所述金属地(4)上开设有馈电端口(8),馈电端口(8)处设置有探针结构(7),所述探针结构(7)穿过金属化通孔(6)。

3.根据权利要求2所述的面向5G终端应用的紧凑型单层双频贴片天线,其特征在于:所述探针结构(7)与金属地(4)上的馈电端口(8)连接。

4.根据权利要求3所述的面向5G终端应用的紧凑型单层双频贴片天线,其特征在于:所述金属化槽(5)与金属地(4)相连,金属化通孔(6)与金属贴片(2)相连。

5.根据权利要求4所述的面向5G终端应用的紧凑型单层双频贴片天线,其特征在于:所述天线基板(3)的介电常数为4.4,损耗角为0.02,厚度为2.5mm。

6.一种天线系统,其特征在于:由权利要求1至5任一所述的面向5G终端应用的紧凑型单层双频贴片天线阵列而成。

7.根据权利要求6所述的天线系统,其特征在于:天线的阵列角度为九十度。

8.根据权利要求7所述的天线系统,其特征在于:天线的阵列数量为四个。