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专利号: 2024115297955
申请人: 南京仕达正科技有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
更新日期:2025-04-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)的表面和内部设置有粉碎机构和筛分机构,所述机体(1)的底部开设有细料下料口(6),所述机体(1)的左侧开设有粗料下料口(7);

其中,粉碎机构由驱动电机(11)和粉碎辊(12)组成,所述机体(1)的内部设置有对粉碎辊(12)进行清理的清理部(2)和用于配合清理部(2)的辅助组件(3);

所述清理部(2)包括:固定杆(21),所述固定杆(21)固定在机体(1)的内壁上,所述固定杆(21)贯穿圆盘(22)且与圆盘(22)转动连接,所述圆盘(22)的表面铰接有刮板(23),所述刮板(23)远离圆盘(22)的一端开设有凹槽,所述刮板(23)远离圆盘(22)一侧凹槽的里侧被刮片(24)贯穿,所述刮片(24)的两端的端部设置有限位块(25),所述圆盘(22)的表面固定有固定块(26)。

2.根据权利要求1所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述辅助组件(3)包括固定盘(31),所述固定盘(31)被固定杆(21)贯穿且与固定杆(21)固定连接,所述固定盘(31)靠近圆盘(22)的一侧固定有抵触环(32),所述刮板(23)被辅助板(33)贯穿且与辅助板(33)铰接,所述辅助板(33)的表面固定有弹片一(34)。

3.根据权利要求2所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述弹片一(34)远离辅助板(33)的一端与刮板(23)的一侧固定,所述刮板(23)的另一侧滑动安装有顶杆(35),所述辅助板(33)远离刮板(23)的一侧也开设有凹槽,所述刮片(24)和限位块(25)设置有两组,一组所述刮片(24)和限位块(25)设置在刮板(23)上,另一组所述刮片(24)和限位块(25)设置在辅助板(33)上,所述抵触环(32)的表面开设有内嵌槽。

4.根据权利要求3所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述圆盘(22)、刮板(23)、辅助板(33)和固定杆(21)上设置有配合组件(4),所述配合组件(4)包括连接块(41),所述连接块(41)固定在圆盘(22)的表面,所述连接块(41)靠近刮板(23)的一侧固定有弹片二(42),所述弹片二(42)远离连接块(41)的一端固定在刮板(23)靠近顶杆(35)的一侧,所述刮板(23)远离弹片二(42)的一侧滑动安装有主动清理块(43)。

5.根据权利要求4所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述主动清理块(43)靠近圆盘(22)的一侧铰接有推杆(44),所述推杆(44)远离主动清理块(43)的一端铰接在圆盘(22)的表面,所述主动清理块(43)靠近辅助板(33)的一侧固定有伸缩杆(45),所述伸缩杆(45)远离主动清理块(43)的一端铰接有从动清理块(46),所述从动清理块(46)滑动安装在辅助板(33)靠近刮板(23)的一侧,所述固定杆(21)的表面固定有支架(47),所述支架(47)的里侧固定有横杆(48)。

6.根据权利要求2所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述圆盘(22)和抵触环(32)上设置有抵触组件(5),所述抵触组件(5)包括连接环(51),所述连接环(51)固定在圆盘(22)的表面,所述连接环(51)的表面固定有主动抵触片(52),所述抵触环(32)的里侧固定有从动配合片(53)。

7.根据权利要求1所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述粉碎机构设置有两组,两组粉碎机构对称设置在机体(1)上,两组所述驱动电机(11)固定在机体(1)的表面,且两组所述驱动电机(11)的输出轴贯穿机体(1),两组所述驱动电机(11)的输出轴分别与两组所述粉碎辊(12)固定。

8.根据权利要求1所述的一种塑料颗粒加工用集中粉碎设备,其特征在于:所述筛分机构包括:筛板(13)、震动电机(14)、固定轴(15),弹簧(16)和击打块(17),所述筛板(13)固定在机体(1)的内部,所述震动电机(14)固定在机体(1)的表面,所述震动电机(14)的输出轴贯穿机体(1),所述震动电机(14)的输出轴与固定轴(15)固定,所述固定轴(15)的里侧滑动安装有击打块(17),所述固定轴(15)的里侧固定有弹簧(16),所述弹簧(16)远离固定轴(15)的一端与击打块(17)固定。