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专利号: 2024113848173
申请人: 三峡大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-12-26
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于C波段卫星通信的RCS带内缩减圆极化超表面天线,其特征在于:包括从上至下层叠设置的第一超表面层、第一介质层、第二超表面层、第二介质层、开缝金属板、第三介质层和馈电天线层;其中第一超表面层由四组单元结构在二维方向彼此镜像排列而成,每组单元结构中两种方形切角贴片非接触排列;第二超表面层由四组单元结构在二维方向彼此镜像排列而成,每组单元结构中L型谐振环呈阵列排列;方形切角贴片与L型谐振环总数量相同,每个方形切角贴片的下方设有一个L型谐振环;第一超表面层的单元结构中方形切角贴片的边长为5.1-5.2mm,每张贴片在对角方向有两个切角;两种方形切角贴片具体为切角投影长度3.0-3.1mm的大方形切角贴片和2.1-2.2mm的小方形切角贴片;第一超表面层的四组单元结构在二维方向彼此镜像排列后,从中心向外设置七层,最内层为4个大方形切角贴片,第二层为8个小方形切角贴片,第三层为8个小方形切角贴片和4个大方形切角贴片,第四层为16个大方形切角贴片,第五层为8个小方形切角贴片和4个大方形切角贴片,第六层为8个小方形切角贴片,第七层为4个大方形切角贴片。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:第一超表面层、第二超表面层、开缝金属板和馈电天线层为金属铜材料制成,其厚度为0.03-0.04mm。

3. 根据权利要求1所述的天线,其特征在于:第一介质层和第二介质层均为FR-4介质层,介电常数为4.3,损耗角正切 0.025,厚度均为2.8-3mm,长71-72mm,宽71-72mm。

4. 根据权利要求1所述的天线,其特征在于:第三介质层为F4B介质层,介电常数为2.2,损耗角正切 0.001,厚度为0.7-0.8mm,长71-72mm,宽71-72mm。

5.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:L型谐振环外边长和内边长分别为7.4-7.5mm和5.2-5.3mm。

6.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:开缝金属板由四组单元结构组成,每组单元结构上开设一条缝隙,相邻两组单元结构的缝隙相互垂直;缝隙的长lf=23mm,wf=2.6mm。

7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于:馈电天线层采用顺序馈电网络,包括四组微带线,相邻两组微带线之间相互垂直,四组微带线的一端分别连通并设置侧馈波导端口。

8.权利要求1~7任意一项所述天线在卫星通信,圆极化传输信号和/或电磁隐身领域中的应用。