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专利号: 2024109956809
申请人: 深圳市锦德辉电子有限公司
专利类型:发明专利
专利状态:授权未缴费
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2025-04-29
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下制备步骤:

(1)将基片擦拭干净后依次在丙酮溶液、无水乙醇和去离子水中进行超声清洗10-20min,最后使用去离子水冲洗于烘箱干燥备用;

(2)将30~90份乙二胺四乙酸水溶液置于容器中,加入0.5~3份乙酸锌、0.2~1.2份乙酸镁、0.03~0.24份氧化铝、0.5~2份葡萄糖配置成溶液,搅拌状态下滴加氨水溶液至pH值6~8,在60~80℃下继续搅拌2~4h,得到粘稠胶状液;

(3)将预处理过的基片浸入(2)制得的溶胶中均匀镀膜,静置1~2h后,置于真空炉中300-400℃处理0.5~1h取出;

(4)重复步骤(3)制备多层复合薄膜;

(5)将所得复合薄膜置于管式炉中于300-500℃高温退火,即可得到高散热耐磨透明导电薄膜。

2.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中基片包括聚合物、玻璃、陶瓷或金属。

3.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中乙二胺四乙酸盐水溶液的配制方法为:将0.5~1.5份NaOH或KOH溶液加入到1份乙二胺四乙酸中,再加水至pH值为7-9,搅拌至完全溶解。

4.根据权利要求3所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述NaOH或KOH溶液的浓度为5~15M。

5.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)中葡萄糖可替换为其他有机碳源,如柠檬酸,维生素C,聚多巴胺,糖类,聚乙烯醇,单宁酸,间苯二酚-甲醛树脂,聚乙二醇,沥青,聚吡咯,聚乙烯吡咯烷酮,蒽和苯胺中的一种或几种。

6.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(2)氨水的滴加速度为0.1-0.5mL/min,所述搅拌的转速为600-1400rpm。

7.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)镀膜为浸入1-3min后以5mm/min速度提拉。

8.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(3)真空度为1×10

9.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(4)重复过程薄膜最终厚度为150~600nm,且最优厚度在400nm。

10.根据权利要求1所述的一种高散热耐磨透明导电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤(5)高温退火处理的具体操作如下:以13℃/min的速率加热到300~500℃保持12h;所述保护气体采用惰性气体。