1.一种复合导热PCB线路板，包括上基板(1)、下基板(14)和石墨烯涂层(11)，其特征在于：所述上基板(1)和下基板(14)之间设置有填充层(2)，所述石墨烯涂层(11)涂覆在上基板(1)表面，所述填充层(2)的内部设置有第二散热夹层(25)和两个第一散热夹层(23)，所述填充层(2)的内部填充有凝胶填充层(31)，且凝胶填充层(31)将第二散热夹层(25)和两个第一散热夹层(23)包裹；

其中，所述第二散热夹层(25)的内部穿插安装有至少两个第二石墨导热条(3)，且第二石墨导热条(3)的左右两个端部均与填充层(2)横向的外侧壁平齐，两个所述第一散热夹层(23)的内部均穿插安装有至少两个第一石墨导热条(24)，且每个所述第一石墨导热条(24)的端部均与填充层(2)纵向的外侧壁平齐；

其中，每个所述第二散热夹层(25)和第一散热夹层(23)均位于上基板(1)芯片焊接位置的正下方，所述上基板(1)的下方开设有三个上凹槽(13)，且三个上凹槽(13)分别与第二散热夹层(25)、两个第一散热夹层(23)正对，所述上基板(1)和下基板(14)靠近四角处均贯穿开设有地线孔(12)，所述填充层(2)靠近四角处均固定安装有导热柱(22)，且每个导热柱(22)的上下端部均与地线孔(12)外侧平齐，每个所述第二散热夹层(25)和第一散热夹层(23)的上方均开设有至少两个散热仓(26)，且每个第二石墨导热条(3)和第一石墨导热条(24)均填充于散热仓(26)内，位于散热仓(26)两侧的所述填充层(2)的内部固定安装有两个导热架(27)，且每个所述导热架(27)上均开设有至少两个导热槽(28)，每个所述第二石墨导热条(3)均位于导热槽(28)内，每个所述第二散热夹层(25)和第一散热夹层(23)的上方均固定安装有铜片(29)，每个所述铜片(29)均位于上凹槽(13)内，且与上凹槽(13)顶部贴合，所述凝胶填充层(31)上方开设有第二下凹槽(34)和两个第一下凹槽(32)，所述第二下凹槽(34)两侧均开设有至少两个第二条形槽(35)，两个所述第一下凹槽(32)外侧均开设有至少两个第一条形槽(33)，所述填充层(2)的四侧壁均贯穿开设有至少两个散热槽(21)，且填充层(2)的四侧壁外均设置有散热片(36)，每个所述散热片(36)的侧壁均固定安装有至少两个散热条(38)，且每个所述散热条(38)均插接于填充层(2)开设的散热槽(21)内，每个所述散热条(38)靠近散热片(36)末端处均开设有两个U形槽(39)，且两个U形槽(39)上下对角分布，每个所述散热片(36)的侧壁均固定安装有导热片(37)，横向和纵向的导热片(37)分别与第二石墨导热条(3)、第一石墨导热条(24)相贴合。