1.一种低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，包括辐射贴片、第一金属柱、微带线馈电网络、缝隙微带线馈电网络、支撑介质板、介质板和金属地板，所述金属地板设置在介质板的上表面，所述辐射贴片设置在支撑介质板的上表面，所述第一金属柱将辐射贴片与金属地板相连，构成磁电偶极子，所述微带线馈电网络与缝隙微带线馈电网络构成垂直水平极化；

所述微带线馈电网络包括第一微带线组、第二微带线组和第二金属柱，所述第一微带线组设置在介质板的下表面，所述第二微带线组设置在支撑介质板的上表面，第一微带线组与第二微带线组之间通过第二金属柱相连；

所述缝隙微带线馈电网络包括第三微带线组和缝隙槽，所述第三微带线组设置在介质板的下表面，所述缝隙槽开在金属地板上。

2.根据权利要求1所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述辐射贴片包括四个水平放置的金属贴片，所述第一金属柱为四组，四个金属贴片与四组第一金属柱一一对应，每个金属贴片通过对应的一组第一金属柱与金属地板相连。

3.根据权利要求2所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，每个金属贴片为方形结构，每个金属贴片的三个角上开有两个对称的圆弧形槽和一个三角形槽。

4.根据权利要求2所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述第二金属柱为两条，所述第二微带线组为两组，两条第二金属柱和两组第二微带线组一一对应，每组第二微带线组通过对应的第二金属柱与第一微带线组相连；

所述四组第一金属柱分别为第一组金属柱、第二组金属柱、第三组金属柱和第四组金属柱，所述第一组金属柱和第二组金属柱均包括六条垂直的金属柱，所述第三组金属柱和第四组金属柱均包括五条垂直的金属柱，其中一条第二金属柱位于第三组金属柱的两条金属柱之间，另一条第二金属柱位于第四组金属柱的两条金属柱之间。

5.根据权利要求4所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述第一组金属柱和第二组金属柱中，其中三条金属柱并排设置，且上端靠近对应金属贴片的第一边缘，另外三条金属柱并排设置，且上端靠近对应金属贴片的第二边缘；

所述第三组金属柱和第四组金属柱中，相互之间具有第二金属柱的两条金属柱并排设置，且上端靠近对应金属贴片的第一边缘，另外三条金属柱并排设置，且上端靠近对应金属贴片的第二边缘；

其中，所述第一边缘与第二边缘相垂直。

6.根据权利要求1所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述第一微带线组包括第一节微带线、第二节微带线、第三节微带线、第四节微带线和第五节微带线，所述第二节微带线和第三节微带线构成一对微带线，所述第四节微带线和第五节微带线构成一对微带线，所述第二金属柱为两条，所述第二微带线组为两组，两条第二金属柱和两组第二微带线组一一对应；

所述第一节微带线的一端接第一馈电输入端口，第一节微带线的另一端分别与第二节微带线的一端、第三节微带线的一端相连，构成T型功分器，所述第二节微带线的另一端与第四节微带线的一端相连，所述第三节微带线的另一端与第五节微带线的一端相连，所述第四节微带线的另一端通过其中一条第二金属柱与对应的一组第二微带线组相连，所述第五节微带线的另一端通过另一条第二金属柱与对应的一组第二微带线组相连。

7.根据权利要求1所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述第二微带线组包括第六节微带线和第七节微带线，所述第六节微带线的一端通过第二金属柱与第一微带线组相连，第六节微带线的另一端与第七节微带线的中部相连。

8.根据权利要求1所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述第三微带线组包括第八节微带线、第九节微带线和第十节微带线，所述第八节微带线的一端接第二馈电输入端口，第八节微带线的另一端与第九节微带线的一端相连，所述第九节微带线的另一端与第十节微带线的一端相连，所述第十节微带线的另一端与缝隙槽相连。

9.根据权利要求8所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线，其特征在于，所述第九节微带线的长度大于第八节微带线、第十节微带线的长度，所述第九节微带线的宽度大于第八节微带线、第十节微带线的宽度。

10.一种无线通信设备，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的低剖面宽带高隔离磁电偶极子天线。