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专利号: 2024104195303
申请人: 电子科技大学中山学院
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2026-04-06
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种微波异向介质超构材料微基站天线,其特征在于:包括底层介质板(1)、X轴支撑介质板(2)、Y轴支撑介质板(3)和顶层介质板(4),其中X轴支撑介质板(2)和Y轴支撑介质板(3)相互垂直交叉设置并且竖直设置于所述底层介质板(1)上,顶层介质板(4)设置于X轴支撑介质板(2)和Y轴支撑介质板(3)顶部,顶层介质板(4)上设置有若干支撑柱(5),支撑柱(5)顶部设置一由微波异向介质超构材料组成的超表面(6),顶层介质板(4)和由微波异向介质超构材料组成的超表面(6)的之间形成法布里-珀罗谐振腔(7),底层介质板(1)上表面均匀设置有若干微波异向介质超构材料金属晶胞(100),X轴支撑介质板(2)和Y轴支撑介质板(3)表面设置有人工表面等离子体激元结构(200),顶层介质板(4)上表面设置有辐射单元(400);顶层介质板(4)的规格为60mm*60mm*1mm,微波异向介质超构材料组成的超表面(6)的规格为64.4mm*64.4mm*1mm,微波异向介质超构材料组成的超表面(6)的上表面设置有第一方形贴片、第二方形贴片和第三方形贴片,第一方形贴片的规格为6mm*6mm,第二方形贴片的规格为6.4mm*6.4mm,第三方形贴片的规格为7mm*7mm;微波异向介质超构材料组成的超表面(6)的上表面中心设置有十字贴片,其宽度为0.8mm,长度为64mm;所述X轴支撑介质板(2)和所述Y轴支撑介质板(3)均包括介质层(20),在所述介质层(20)的正面设置有馈线结构(21),背面设置有金属反射板(22),所述金属反射板(22)顶端与所述介质层(20)顶端相距0.2mm,所述金属反射板(22)两侧与所述介质层(20)两侧分别相距0.5mm,且所述金属反射板(22)包括左反射板(221)和右反射板(222),所述左反射板(221)和所述右反射板(222)之间相距2mm;所述馈线结构(21)的高度为20mm,宽度为12.4mm,在所述馈线结构(21)尾部设置有挖槽(210);所述馈线结构(21)采用人工表面等离子体激元结构(200),包括若干沿上下方向间隔分布的馈线,所述馈线的高度均为0.4mm,所述馈线为渐变结构,其宽度从1.35mm开始由上往下每个递减0.05mm。

2.根据权利要求1所述的一种微波异向介质超构材料微基站天线,其特征在于:微波异向介质超构材料具有周期性排列、亚波长尺寸的电磁微观结构,并且其元胞单元的尺寸小于工作波长。

3.根据权利要求1所述的一种微波异向介质超构材料微基站天线,其特征在于:所述底层介质板(1)的规格为113mm*113mm*1mm,所述微波异向介质超构材料金属晶胞(100)的规格为13mm*13mm,相邻所述微波异向介质超构材料金属晶胞(100)之间的间隔为0.6mm;在所述底层介质板(1)上开设有安装槽(11)用于安装所述X轴支撑介质板(2)或者所述Y轴支撑介质板(3),所述安装槽(11)的规格为2.5mm*1mm*1mm。

4.根据权利要求1所述的一种微波异向介质超构材料微基站天线,其特征在于:所述X轴支撑介质板(2)和所述Y轴支撑介质板(3)的规格为24.1mm*13.8mm*1mm,在所述X轴支撑介质板(2)和所述Y轴支撑介质板(3)上均开设有第一卡接槽(201),在所述第一卡接槽(201)底部开设有第二卡接槽(202),所述第一卡接槽(201)的规格为6mm*2mm*1mm,所述第二卡接槽(202)的规格为1mm*3mm*1mm。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的一种微波异向介质超构材料微基站天线,其特征在于:基站天线的一端口S

基站天线的一端口S