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专利号: 2023234513378
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-02-21
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构,其特征在于,包括:陶瓷绝缘子(1)和引线(4),所述陶瓷绝缘子(1)左端设有内密封圈(2),且右端设有外密封圈(3),所述内密封圈(2)为锥形,所述外密封圈(3)为柱形,所述陶瓷绝缘子(1)内设有封接孔(7),所述引线(4)安装于封接孔(7)内,且分别与内密封圈(2)和外密封圈(3)连接,所述内密封圈(2)和外密封圈(3)均以引线(4)为轴焊接在陶瓷绝缘子(1)两端。

2.根据权利要求1所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构,其特征在于,所述陶瓷绝缘子(1)两端分别为内端面(5)和外端面(6),所述内端面(5)和外端面(6)均覆满有金属化层,所述内密封圈(2)与内端面(5)的金属化层相互连接,所述外密封圈(3)与和外端面(6)金属化层相互连接。

3.根据权利要求2所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构,其特征在于,所述封接孔(7)为通槽状孔且贯穿陶瓷绝缘子(1)内外两端。

4.根据权利要求3所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构,其特征在于,所述陶瓷绝缘子(1)整体为圆柱形,且两端均为柱形、锥形或一端为锥形,一端为柱形。

5.根据权利要求4所述的一种低应力引线陶瓷绝缘子密封结构,其特征在于,所述陶瓷绝缘子(1)材质为氧化铝陶瓷,所述封接孔(7)位于中部,所述引线(4)为锆铜合金材质,所述内密封圈(2)和外密封圈(3)材质均为可伐合金。