1.一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，包括：装置本体（1）、放置板（7）和盖板（13），所述装置本体（1）上方固接有电机箱（2），所述电机箱（2）内部设有伺服电机（3），所述伺服电机（3）一端设有丝杆（4），所述装置本体（1）上方另一端固接有固定板（5），所述固定板（5）下方固接有限位杆（6），所述放置板（7）一侧固接有第一滑块（8），所述放置板（7）另一侧固接有第二滑块（9），所述放置板（7）上方固接有清洗圈（10），所述清洗圈（10）一端设有卡槽（11），所述清洗圈（10）下方设有第一漏网（12），所述盖板（13）下方固接有卡块（14），所述盖板（13）上方设有第二漏网（24）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述装置本体（1）一侧固接有驱动箱（15），所述驱动箱（15）上方设有电动伸缩杆（16），所述电动伸缩杆（16）上方固接有散热盖板（17），所述散热盖板（17）上方固接有热风箱（18），所述热风箱（18）上方设有散热口（19），所述热风箱（18）下方设有风扇（20），所述热风箱（18）一些电性连接有热风箱控制器（21）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述装置本体（1）一侧固接有放水口（22），所述装置本体（1）另一侧电性连接有控制面板（23）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述第一滑块（8）与所述丝杆（4）螺纹连接，所述第二滑块（9）与所述限位杆（6）相适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述清洗圈（10）、所述卡槽（11）、所述第一漏网（12）、所述盖板（13）、所述卡块（14）和所述第二漏网（24）数量均设置有多组，且所述卡块（14）与所述卡槽（11）相适配。

6.根据权利要求2所述的一种半导体硅片的清洗装置 ，其特征在于，所述驱动箱（15）数量设置有两组，所述电动伸缩杆（16）数量设置有四组。