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专利号: 2023231977417
申请人: 昆明台浩半导体科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手
更新日期:2025-03-25
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体高精度夹具,包括底座(100),其特征在于:所述底座(100)上端面固定连接有左右对称的两个基座(101),所述基座(101)靠近对称中心的端面都固定连接有左右对齐的电机底座(103),每个所述电机底座(103)内都设有电机腔(110),所述电机腔(110)内都固定连接有电机(111),所述电机(111)动力连接另一端位于外侧的电机轴(112),所述电机轴(112)固定连接有位于外侧的夹紧座(104),两个所述夹紧座(104)左右对称,所述夹紧座(104)内都设有卡槽(113),所述卡槽(113)内都前后滑动连接有夹紧板(114),所述底座(100)上端面固定连接有第一接收器(105),右侧所述夹紧座(104)下侧前端面固定连接有与所述第一接收器(105)上下对齐的第一校准器(106),所述第一校准器(106)上侧设有与右侧所述夹紧座(104)前端面固定连接的第二接收器(107),左侧所述夹紧座(104)前端面固定连接有与所述第二接收器(107)左右对齐的第二校准器(108)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体高精度夹具,其特征在于:每个所述夹紧座(104)后端面都固定连接有电动推杆(109),所述电动推杆(109)与所述夹紧板(114)动力连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体高精度夹具,其特征在于:所述夹紧板(114)前端面和所述卡槽(113)前端面都固定连接有软胶垫(115)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体高精度夹具,其特征在于:右侧所述基座(101)右端面都固定连接有控制器(102)。