1.一种电子元器件制造用涂胶装置，包括支撑箱(1)，其特征在于，所述支撑箱(1)的上端面固定连接有液压杆(2)，所述液压杆(2)的伸缩端安装有支撑板(3)，所述支撑板(3)的下端面固定连接有涂胶机(4)，所述支撑箱(1)的右侧面固定连接有支撑架(6)，所述支撑架(6)的右侧面固定连接有伺服电机(7)，所述伺服电机(7)的输出端贯穿支撑架(6)的侧壁，所述支撑箱(1)内转动连接有第一转轴(10)，所述第一转轴(10)的右端贯穿支撑箱(1)的侧壁与伺服电机(7)的输出端固定连接，所述支撑箱(1)内转动连接有四根第二转轴(13)，所述其中两根第二转轴(13)的右端贯穿支撑箱(1)的侧壁固定连接有小带轮(9)，每根所述第二转轴(13)的表面均固定连接有两个传动轮(14)，两个所述传动轮(14)的表面传动连接有传动带(15)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置，其特征在于，所述传动带(15)的表面等间距固定连接有多个抵块(16)，所述传动带(15)的表面放置有电子元器件本体(5)。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件制造用涂胶装置，其特征在于，所述抵块(16)的侧面抵接在电子元器件本体(5)的表面，所述涂胶机(4)的涂胶端搭接在电子元器件本体(5)的上端面。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置，其特征在于，所述第一转轴(10)的表面固定连接有翻转轮(11)，所述翻转轮(11)的表面固定连接有限位条(12)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置，其特征在于，所述第一转轴(10)的表面固定连接有大带轮(8)，所述小带轮(9)与大带轮(8)的表面传动连接有皮带。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件制造用涂胶装置，其特征在于，所述液压杆(2)的数量设置为四根，所述传动轮(14)的数量设置为八个。