1.一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，包括：

主体组件(1)；

伸缩件(2)，所述伸缩件(2)贯穿于所述主体组件(1)顶端；

滴胶件(3)，所述滴胶件(3)连接于所述主体组件(1)顶端；

存放件(4)，所述存放件(4)设置于所述主体组件(1)右侧；

连接件(5)，所述连接件(5)两端连接于一组伸缩件(2)内侧之间；

防护件(6)，所述防护件(6)设置于所述主体组件(1)内部。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述伸缩件(2)包括贯穿于主体组件(1)顶端的一组固定杆(21)、设置于固定杆(21)顶端的连接杆(22)、套接于固定杆(21)底部的伸缩杆(23)；

其中，所述连接杆(22)与伸缩杆(23)均延伸一部分至固定杆(21)内部，且固定杆(21)在主体组件(1)顶端的对应位置处开设卡槽(211)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述主体组件(1)包括箱盖(11)、套接于箱盖(11)中央的滴胶盖(12)、连接于箱盖(11)下方的放置箱(13)、设置于放置箱(13)下方的箱体(14)、连接于箱体(14)正面的操作屏(15)、设置于放置箱(13)内部中央的吸附盘(16)；

其中，所述滴胶盖(12)中央设置滴胶口，为贯穿性孔洞。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述滴胶件(3)包括贯穿于滴胶盖(12)中央的滴管(31)、连接于滴管(31)顶端的软管(32)；

其中，所述滴管(31)延伸至吸附盘(16)上方，且滴管(31)通过顶端的连接块(311)与软管(32)一端相连接；

其中，所述滴管(31)连接于固定杆(21)之间。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述存放件(4)包括连接于放置箱(13)右侧的存放箱(41)、设置于存放箱(41)正面的箱门(42)、连接于与存放箱(41)顶端的连接环(43)、套接于存放箱(41)内部的存放盒(44)；

其中，所述连接环(43)内侧设置擦拭环(431)，软管(32)另一端与擦拭环(431)相卡接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述连接件(5)包括连接于伸缩杆(23)底端内侧的一组连接管(51)、设置于连接管(51)之间的固定环(52)；

其中，所述连接件(5)为一组设置，分别位于滴管(31)的上方和下方；

其中，滴胶件(3)的滴管(31)贯穿固定环(52)。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述防护件(6)包括套接于放置箱(13)内部中央的防护环(61)、贯穿于防护环(61)四端边缘处的两组安装杆(62)、设置于防护环(61)与安装杆(62)下方贯穿处底部的安装环(63)、连接于安装杆(62)顶端中央的限位杆(64)、套接于限位杆(64)外围的活动环(65)；

所述限位杆(64)表面与活动环(65)内侧设置螺纹，两者旋转连接。

8.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆涂胶用匀胶机，其特征在于，所述存放盒(44)前后端为斜坡状，软管(32)延伸至盒内底面。