1.一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，包括：

主体组件(1)，所述主体组件(1)包括上盖板(11)和下盖板(12)、安装在上盖板(11)和下盖板(12)内的半导体器件主体(13)、开设在上盖板(11)和下盖板(12)前端的出线孔(14)、穿过出线孔(14)的引脚(15)；

固定件(2)，所述固定件(2)设置在所述主体组件(1)上下两面上，固定件(2)包括开设在上盖板(11)和下盖板(12)上的螺孔(21)、安装在螺孔(21)内的第一螺栓(22)、位于第一螺栓(22)底部的轴座(23)、安装在轴座(23)底部的弧形板(24)；

收纳件(3)，所述收纳件(3)开设在所述固定件(2)底部，收纳件(3)包括开设在出线孔(14)两侧的弧形槽(31)、开设在弧形槽(31)外侧的柱形槽(32)、开设在柱形槽(32)旁的安装槽(33)；

安装槽(33)内安装有弹簧(4)，弹簧(4)连接在弧形板(24)上，所述弹簧(4)安装在所述收纳件(3)内部；

加固件(5)，所述加固件(5)设置在所述主体组件(1)外侧，加固件(5)包括套合在引脚(15)上的上紧固板(51)和下紧固板(52)、安装在上紧固板(51)两端的上固定板(53)、安装在下紧固板(52)两端的下固定板(54)、开设在上固定板(53)和下固定板(54)上的安装孔(55)；

连接件(6)，所述连接件(6)安装在所述加固件(5)上，连接件(6)包括安装在上固定板(53)上的连接板(61)、开设在连接板(61)上的固定孔(62)、安装在固定孔(62)内的固定螺栓(63)。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述螺孔(21)开设在出线孔(14)上下两端，螺孔(21)个数为出线孔(14)个数的两倍。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述弹簧(4)连接在弧形板(24)上，弧形板(24)位于弧形槽(31)内、轴座(23)位于柱形槽(32)内，第一螺栓(22)在轴座(23)内转动。

4.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述上紧固板(51)和下紧固板(52)为波浪形，上紧固板(51)和下紧固板(52)为多组。

5.根据权利要求4所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述上固定板(53)和下固定板(54)上的安装孔(55)对应，安装孔(55)内安装有螺丝对上紧固板(51)和下紧固板(52)安装连接。

6.根据权利要求1所述的一种功率半导体器件的封装结构，其特征在于，所述固定螺栓(63)穿过固定孔(62)将连接板(61)固定在上盖板(11)上。