1.一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)内设置有用于固定工件(18)的夹持机构；

所述夹持机构包括安装在外壳(1)侧壁的轴承座(12)，所述轴承座(12)内侧连接有伸缩杆(13)，所述伸缩杆(13)端部连接有侧面开设凹槽(17)的夹持板(15)，所述轴承座(12)的一端设置有第一电机(16)；

所述夹持机构上侧设置有焊锡机构，所述焊锡机构包括工作台(19)，所述工作台(19)的端部设置有固定板(2)，所述固定板(2)的端部设置有卡块(21)，所述卡块(21)呈凹凸卡接在侧板(22)的卡槽(23)内，所述卡块(21)内螺接有丝杆(24)，所述工作台(19)下侧横向设置有第一气缸(26)，所述第一气缸(26)端部连接有连接块(27)，所述连接块(27)底部设置有第二气缸(28)。

2.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，其特征在于：所述外壳(1)底部设置有储存仓(11)，且所述储存仓(11)侧面设置有方便开合的侧门。

3.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，其特征在于：所述第一电机(16)固定在外壳(1)侧面。

4.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，其特征在于：所述卡块(21)和卡槽(23)的形状为“T”型。

5.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，其特征在于：所述丝杆(24)可转动地安装在卡槽(23)内，且其端部连接有第二电机(25)。

6.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，其特征在于：所述第二气缸(28)的底部安装有焊锡机构。

7.根据权利要求1所述的一种便于调整的微电子电路板焊锡装置，其特征在于：所述第一气缸(26)的尾端固定安装在固定板(2)上。