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专利号: 2023221498223
申请人: 武汉华太岩土工程有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 水利工程;基础;疏浚
更新日期:2025-01-09
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基坑水平填补装置,其特征在于,包括底座(1),所述底座(1)的顶部安装有混合箱(2),且混合箱(2)的一端外部设有输送管(3),所述输送管(3)的外壁开设有进料口(4),且进料口(4)上通过转轴连接有进料管(5),所述进料管(5)的顶部开设有安装槽(6),且安装槽(6)的内部安装有电动轴(7),所述电动轴(7)的外壁四周均焊接有进料板(8),所述输送管(3)的内部设有托板(9),所述输送管(3)的两侧内壁均开设有移动槽(10),所述托板(9)的两侧均安装有齿轮(11),且两个齿轮(11)分别位于两个移动槽(10)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述进料管(5)的底部焊接有加长板,且加长板位于进料口(4)处。

3.根据权利要求1所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述移动槽(10)的内壁设有齿槽,且齿轮(11)的轮齿卡接在齿槽的内部,所述齿轮(11)由电机驱动。

4.根据权利要求1所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述混合箱(2)的顶部两侧均安装有支架(12),且两个支架(12)之间焊接有固定架(13),所述固定架(13)的内部安装有驱动电机(14),且驱动电机(14)的输出端插接有传动轴(15),所述传动轴(15)的两侧外壁均焊接有搅拌板(16),所述传动轴(15)上焊接有三个搅拌叶(17),所述混合箱(2)的底部设有下料管(18),且下料管(18)的底部一端连接有控料阀(19),所述控料阀(19)远离下料管(18)的一端设有出料口(20)。

5.根据权利要求4所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,三个所述搅拌叶(17)按圆形阵列分布排列,且搅拌叶(17)位于搅拌板(16)的底部下方。

6.根据权利要求4所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,两个所述支架(12)之间焊接有一对连接杆(24),且两个连接杆(24)分别位于固定架(13)的两侧外部。

7.根据权利要求4所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述混合箱(2)的内壁底部呈斗状,且以下料管(18)处为中心向下凹陷。

8.根据权利要求1所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述混合箱(2)的另一端外部设有水箱(21),且水箱(21)的顶部插接有水管(22),所述混合箱(2)上安装有喷架(23),且喷架(23)与水管(22)远离水箱(21)的一端插接连通,所述水管(22)的一端连接有导流泵。

9.根据权利要求1所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述底座(1)的底部端面安装有一对第一升降柱(25),且两个第一升降柱(25)之间插接有碾压辊(26),所述碾压辊(26)的外部设有风机(27)。

10.根据权利要求1所述的一种基坑水平填补装置,其特征在于,所述底座(1)的底部端面四周均螺接有第二升降柱(28),且第二升降柱(28)的底部一端连接有万向轮(29),所述底座(1)的外壁焊接有推杆(30)。