1.一种元器件热插拔电路板，其特征在于，包括：

电路板本体(1)，所述电路板本体(1)的底部设有安装板(2)，所述电路板本体(1)的一端固定连接有插板(3)，所述电路板本体(1)与安装板(2)之间设有减震组件；

减震组件，所述减震组件包括多组，每组所述减震组件包括滑杆(4)，所述滑杆(4)的一端贯穿延伸至缓冲块(5)的内部后固定连接有缓冲板(6)，所述缓冲板(6)的底部设有阻尼器(7)，所述阻尼器(7)的外壁套设有减震弹簧(8)。

2.根据权利要求1所述的一种元器件热插拔电路板，其特征在于：每个所述滑杆(4)的内部均开设有滑槽，每个所述滑槽分别与对应缓冲板(6)呈滑动连接，每个所述减震弹簧(8)的两端分别与缓冲板(6)和缓冲块(5)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种元器件热插拔电路板，其特征在于：每个所述滑杆(4)的顶端均与电路板本体(1)固定连接，每个所述滑杆(4)分别与对应缓冲块(5)呈滑动连接，所述缓冲块(5)的底端与安装板(2)的顶部固定连接，所述安装板(2)的顶部设有散热组件。

4.根据权利要求3所述的一种元器件热插拔电路板，其特征在于：所述散热组件包括导热管(9)，所述导热管(9)与安装板(2)固定连接，所述安装板(2)的顶部固定连接有散热片(10)，所述导热管(9)的一端与散热片(10)相连接。

5.根据权利要求1所述的一种元器件热插拔电路板，其特征在于：所述安装板(2)的两端均固定连接有连接板(11)，每个所述连接板(11)的内部均开设有螺纹孔，每个所述螺纹孔的内部均螺纹连接有固定螺栓(12)。

6.根据权利要求1所述的一种元器件热插拔电路板，其特征在于：所述电路板本体(1)的内部设有绝缘层(13)，所述绝缘层(13)的底部设有导热硅胶片(14)。