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专利号: 2023207487319
申请人: 成都维涵电气有限责任公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 测量;测试
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,包括底板(1),所述底板(1)的上表面拐角处安装有两组挡块(3),每组所述挡块(3)之间固定安装有滑动杆(22),所述滑动杆(22)上滑动安装有两个滑动块(18),两个所述滑动块(18)之间固定安装有横杆(21),所述横杆(21)的内侧表面安装有移动杆(20),所述底板(1)的上表面一侧安装有垫板(17),所述垫板(17)的上表面安装有电机(16),所述电机(16)的输出端安装有螺纹杆(19),两个所述滑动块(18)的上表面均固定安装有电动伸缩杆(4),所述电动伸缩杆(4)的上表面安装有横板(11),所述横板(11)的上表面安装有两个挡板(5),两个所述挡板(5)的一侧均安装有两个伸缩杆(14),两个所述伸缩杆(14)上均套有伸缩弹簧(13)。

2.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,所述底板(1)的下表面安装有四个支撑块(2)。

3.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,两个所述挡板(5)的一侧均安装有两个伸缩弹簧(13),两个所述伸缩弹簧(13)的一端均焊接有推动块(15)。

4.根据权利要求3所述的一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,所述推动块(15)的一侧固定安装有推动板(12),所述推动板(12)的一侧表面设有防滑橡胶垫(10)。

5.根据权利要求1所述的一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,所述挡板(5)的上表面安装有支撑板(6),所述支撑板(6)的一侧焊接有两个铁块(7)。

6.根据权利要求5所述的一种用于测试半导体的调节装置,其特征在于,两个所述铁块(7)的内表面设置有支撑杆(9),所述支撑杆(9)上安装有照明灯(8)。