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专利号: 2023205422926
申请人: 东莞艾可镭光电技术有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2026-04-02
缴费截止日期: 暂无
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委托购买

摘要:

权利要求书:

1.一种PCB板激光钻孔切割装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)得顶部固定装配有激光钻孔组件(2),所述底板(1)的顶部固定装配有支撑板(3),所述支撑板(3)的顶部固定装配有导流罩(4),所述导流罩(4)的顶部开设有通孔(5),所述通孔(5)的内壁固定装配有固定罩(6),所述固定罩(6)的内壁固定装配有固定杆(7),所述固定杆(7)远离固定罩(6)的一端固定装配有排气扇(8),所述导流罩(4)的内壁设置有过滤组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板激光钻孔切割装置,其特征在于:所述过滤组件(9)包括有限位槽(901),所述限位槽(901)的内壁滑动连接有过滤板(902),所述过滤板(902)的外壁开设有过滤孔(903)。

3.根据权利要求2所述的一种PCB板激光钻孔切割装置,其特征在于:所述过滤孔(903)为锥形孔,且过滤孔(903)底部的直径大于顶部的直径。

4.根据权利要求2所述的一种PCB板激光钻孔切割装置,其特征在于:所述限位槽(901)的内壁卡接有密封垫(10),所述密封垫(10)位于限位槽(901)与过滤板(902)之间。

5.根据权利要求1所述的一种PCB板激光钻孔切割装置,其特征在于:所述支撑板(3)的外壁开设有观察口(11),所述观察口(11)的内壁固定装配有观察窗(12)。

6.根据权利要求1所述的一种PCB板激光钻孔切割装置,其特征在于:所述底板(1)的底部固定装配有支撑杆(13),所述支撑杆(13)的底部固定装配有橡胶垫(14)。

7.根据权利要求1所述的一种PCB板激光钻孔切割装置,其特征在于:所述固定罩(6)与排气扇(8)的数量为两个,且两个固定罩(6)与排气扇(8)对称分布在导流罩(4)顶部的两端。