1.一种半导体芯片封装多功能夹具，包括定位压板(3)，位于定位压板(3)上侧的封装枪头(4)，位于定位压板(3)下端的电路板(8)，位于电路板(8)下端外侧的传送机构(7)，位于定位压板(3)上端左右两侧的两个固定头(2)，位于两个固定头(2)外侧的两个抬压杆(5)，其特征在于：两个所述抬压杆(5)内端均设置有间距调节装置(1)；

所述间距调节装置(1)包括齿轨(9)、齿槽(10)、刻度线(11)、伸缩杆(12)、调节钮(13)、固定旋钮(14)、伸缩孔(15)和调节齿轮(16)，所述抬压杆(5)内端内部向内贯穿有伸缩孔(15)，所述伸缩孔(15)内部向内贯穿有伸缩杆(12)，所述伸缩杆(12)上端前侧设置有刻度线(11)，所述伸缩杆(12)上端内部向上贯穿有齿槽(10)，所述齿槽(10)后端内壁设置有齿轨(9)，所述抬压杆(5)上端后侧内壁内外贯穿有调节钮(13)，所述调节钮(13)下端内部向下贯穿有调节齿轮(16)，且调节齿轮(16)位于齿轨(9)内部，所述调节钮(13)上端内部向上贯穿有固定旋钮(14)，且固定旋钮(14)下端向上贯穿在调节齿轮(16)上端内壁，所述伸缩杆(12)内端设置有压紧调节装置(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述压紧调节装置(6)包括固定螺栓(17)、连接块(18)、调节滑槽(19)和调节滑块(20)，所述伸缩杆(12)内端连接有连接块(18)，所述连接块(18)内端内部上下贯穿有开口向内的调节滑槽(19)，所述调节滑槽(19)内部上下贯穿有调节滑块(20)，且调节滑块(20)连接在固定头(2)外端，所述连接块(18)前端右侧内部内外贯穿有固定螺栓(17)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述定位压板(3)内部上下贯穿有多个定位封装孔，所述封装枪头(4)能在定位压板(3)上端移动，所述封装枪头(4)能通过定位封装孔对电路板(8)进行封装。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述定位压板(3)能通过固定头(2)和抬压杆(5)在电路板(8)上端进行上下移动，所述定位压板(3)能对电路板(8)进行定位和压紧固定，所述电路板(8)能通过传送机构(7)进行传送。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述调节齿轮(16)上端呈四方体设置，且能在调节钮(13)内部上下滑动，所述固定旋钮(14)能在调节齿轮(16)上端内部上下螺动，且固定旋钮(14)能使调节钮(13)和调节齿轮(16)夹紧抬压杆(5)进行固定，所述调节钮(13)呈“凸”形圆柱台设置，且能在抬压杆(5)上端内部转动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述调节齿轮(16)能与齿轨(9)相互啮合，所述调节齿轮(16)能通过转动调节钮(13)在齿轨(9)前端滚动，所述伸缩杆(12)能通过齿轨(9)和调节齿轮(16)进行位置调节和固定，所述伸缩杆(12)能通过刻度线(11)进行精确的位置调节。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装多功能夹具，其特征在于：所述调节滑槽(19)和调节滑块(20)均呈“凸”形设置，所述调节滑块(20)能在调节滑槽(19)内部上下滑动，所述固定头(2)能通过调节滑块(20)的上下滑动进行位置调节，所述固定螺栓(17)能在连接块(18)内部前后螺动，且固定螺栓(17)后端外壁能抵在调节滑块(20)前端内侧外壁上。