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专利号: 2022227537797
申请人: 南京顶梁网络科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2025-12-10
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,包括托盘平板(1),所述托盘平板(1)设置在支撑框架(6)的上侧,且托盘平板(1)通过导槽(11)以及导轨(61)与支撑框架(6)相连接,所述支撑框架(6)前侧连接有连接座(5),且连接座(5)上套设有连接壳体(4),且连接壳体(4)通过凸条(41)以及滑槽(51)与连接座(5)滑动连接,所述连接壳体(4)前侧面一体连接有连接头(3),且连接壳体(4)上设置有限位螺栓(2),所述限位螺栓(2)的螺纹段伸入限位孔(52)内,所述限位孔(52)开设在连接座(5)上,所述托盘平板(1)内部设置有对硅胶加热片进行限位的板框(9),且板框(9)位于托盘平板(1)与支撑框架(6)之间。

2.根据权利要求1所述的利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,所述支撑框架(6)内侧面固定连接有四个凸块(7),且凸块(7)上连接有顶紧螺栓(8),且顶紧螺栓(8)通过螺纹与凸块(7)啮合连接,所述顶紧螺栓(8)顶面与板框(9)底面相接触。

3.根据权利要求1所述的利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,所述导轨(61)设置在支撑框架(6)上表面,并通过螺栓固定连接,且导轨(61)与托盘平板(1)上的导槽(11)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,所述连接头(3)内部开设有便于放置滚珠螺母副的通孔和多个螺纹孔,且多个螺纹孔呈环形阵列设置在通孔周围。

5.根据权利要求1所述的利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,所述连接壳体(4)内顶部以及内顶部均一体连接有凸条(41),所述凸条(41)滑动连接在滑槽(51)内,所述滑槽(51)分别开设在连接座(5)上侧面以及下侧面,所述连接座(5)通过螺纹与支撑框架(6)固定连接。

6.根据权利要求5所述的利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,所述连接壳体(4)前侧面连接有多个限位螺纹,且限位螺纹通过螺纹与连接壳体(4)啮合连接,所述连接座(5)前侧面开设有限位孔(52),所述限位螺栓(2)端部伸入限位孔(52)内。

7.根据权利要求1所述的利用三维仿真技术制造模型所使用的托盘框架,其特征在于,所述托盘平板(1)底面开设有凹槽(12),所述板框(9)设置在凹槽(12)内,且板框(9)通过螺栓与托盘平板(1)固定连接。