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专利号: 2022225085738
申请人: 深圳市威洋权科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 其他类目不包含的电技术
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种微电子元器件用散热装置,包括两个前后相对设置的横向支架(1),其特征在于,两个所述横向支架(1)之间设置有导热板(2);两个所述横向支架(1)的两端均滑动插接有导向杆(4),两个所述横向支架(1)的两侧均设置有纵向支架(5),两个所述横向支架(1)两端的导向杆(4)的一端分别与对应一侧的纵向支架(5)固定连接。

2.根据权利要求1所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,两个所述横向支架(1)靠近导热板(2)的一侧内壁上均开设有纵向的导向槽(10),所述导热板(2)的前后两端分别滑动连接在对应一侧的导向槽(10)中,所述导热板(2)通过两个导向槽(10)上下滑动连接在两个横向支架(1)之间。

3.根据权利要求2所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,两个所述横向支架(1)与其两端的导向杆(4)之间均设置有定位螺栓(3),两个所述横向支架(1)与其两端的导向杆(4)之间通过定位螺栓(3)固定连接。

4.根据权利要求3所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,两个所述纵向支架(5)的内部均嵌入安装有多个风机(6),多个所述风机(6)的进风口均设置于靠近导热板(2)的一侧且多个风机(6)的出风口均设置于远离导热板(2)的一侧。

5.根据权利要求4所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述导热板(2)的顶部固定有多个散热块(8);所述导热板(2)的底部设置有散热硅脂(11);所述导热板(2)顶部的四角处均设置有第二紧固螺栓(9)。

6.根据权利要求5所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述横向支架(1)的内部设置有空腔且空腔的中间位置固定有隔板(12),所述横向支架(1)内部靠近隔板(12)的两侧均滑动连接有第一滑板(14),两个所述第一滑板(14)与隔板(12)之间均固定有弹簧(13)。

7.根据权利要求6所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,所述导热板(2)内部靠近两个第一滑板(14)的一侧均滑动连接有第二滑板(15),所述第二滑板(15)与第一滑板(14)之间预留有空隙两个所述导向杆(4)的一端分别与对应一侧的第二滑板(15)固定连接。

8.根据权利要求1或7所述的微电子元器件用散热装置,其特征在于,两个所述纵向支架(5)的上下两端均设置有第一紧固螺栓(7)。