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专利号: 2022222463087
申请人: 佛山市卓尔特电器有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2024-02-23
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种贴镀银片的软铜排,包括软铜排本体(1),其特征在于:所述软铜排本体(1)两端均套有镀银套(2),所述软铜排本体(1)两端均固定连接有定位块(3),所述镀银套(2)的一侧开设有凹槽(21),所述定位块(3)与所述凹槽(21)插接配合,所述镀银套(2)的一侧开设有定位槽(22),所述定位槽(22)与所述凹槽(21)连通,所述定位块(3)一侧开设有第三插孔(31),所述定位块(3)的另一侧开设有第四插孔(32),所述第三插孔(31)与所述第四插孔(32)连通,定位板(4)贯穿所述定位槽(22)与所述第三插孔(31)插接配合,所述定位板(4)一侧开设第五插孔(41),第三插板(5)贯穿所述凹槽(21),且所述第三插板(5)贯穿所述第四插孔(32)与所述第五插孔(41)插接配合。

2.根据权利要求1所述的贴镀银片的软铜排,其特征在于:所述软铜排本体(1)两端的上表面均对称开设有滑槽(11),所述镀银套(2)上侧的内壁上对称设置有滑条(25),所述滑条(25)与所述滑槽(11)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的贴镀银片的软铜排,其特征在于:所述软铜排本体(1)弯曲处的侧壁上固定设置有横板(12),所述横板(12)与所述软铜排本体(1)形成插槽,所述镀银套(2)上侧板面与所述横板(12)与所述软铜排本体(1)形成的插槽插接配合。

4.根据权利要求3所述的贴镀银片的软铜排,其特征在于:所述镀银套(2)上侧板面上开设有第一插孔(23),所述横板(12)下侧的所述软铜排本体(1)侧壁上设置有第一插板(13),所述第一插板(13)与所述第一插孔(23)插接配合。

5.根据权利要求4所述的贴镀银片的软铜排,其特征在于:所述软铜排本体(1)两端的下侧设置有第二插板(14),所述镀银套(2)下侧的板面上开设有第二插孔(24),所述第二插板(14)与所述第二插孔(24)插接配合。

6.根据权利要求1所述的贴镀银片的软铜排,其特征在于:所述定位板(4)的尺寸与所述镀银套(2)的尺寸相适配。