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专利号: 2022222371352
申请人: 深圳市金宏翔声学有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 电通信技术
更新日期:2025-01-31
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种用于扬声器喇叭的通孔动圈振膜结构,其特征在于:包括前支架(1)和后支架(2)以及振膜(3);振膜(3)表面设置有第一通孔(4)和音圈位(5);振膜(3)边缘设置有铜环支架(6);

后支架(2)内安装有磁路组合和设置于磁路组件外侧的音圈(7);铜环支架(6)安装于前支架(1)与后支架(2)之间;音圈位(5)与音圈(7)上下连接,组成音膜组件;第一通孔(4)与磁路组件上下先对设置。

2.根据权利要求1所述的用于扬声器喇叭的通孔动圈振膜结构,其特征在于:前支架(1)表面设置有第二通孔(8);磁路组件包括安装于后支架(2)底部的磁铁(9),磁铁(9)上端安装有与第一通孔(4)上下相对的华司(10)。

3.根据权利要求1所述的用于扬声器喇叭的通孔动圈振膜结构,其特征在于:后支架(2)表面设置有缺口(11),前支架(1)覆盖于缺口(11)外侧;

后支架(2)背面安装有PCB板(12)和调音纸(13);PCB板(12)与缺口(11)相对设置。

4.根据权利要求3所述的用于扬声器喇叭的通孔动圈振膜结构,其特征在于:后支架(2)表面设置有一个以上的进排气孔(14);调音纸(13)安装于一个以上的进排气孔(14)外侧。