1.一种集成电路控制芯片，包括集成线路板（1）和安装组件（4），其特征在于，所述集成线路板（1）四周对角开设有安装孔（2），所述集成线路板（1）中心位置设置有控制芯片（3），用于对控制芯片（3）快速固定安装的所述安装组件（4）安装于控制芯片（3）的外部，所述安装组件（4）包括固定螺丝（401）、安装板（402）、活动槽（403）、中空板（404）、L形卡板（405）、滑块（406）、滑槽（407）、定位板（408）和复位弹簧（409），所述固定螺丝（401）外部设置有安装板（402），且安装板（402）的底部开设有活动槽（403），所述活动槽（403）内部转动安装有中空板（404），且中空板（404）的底部卡合设有L形卡板（405），所述L形卡板（405）底部两侧设置有滑块（406），且滑块（406）的外部开设有滑槽（407），所述滑槽（407）的外部设有定位板（408），且定位板（408）的中心垂直安装有复位弹簧（409）。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述中空板（404）的前端安装有用于对控制芯片（3）进行快速降温的散热组件（5），所述散热组件（5）包括安装螺丝（501）、外壳（502）和固定板（503），所述安装螺丝（501）外部设置有外壳（502），且外壳（502）的中心安装有固定板（503）。

3.根据权利要求2所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述散热组件（5）还包括散热电机（504）、扇叶（505）和散热导管（506），所述固定板（503）中心安装有散热电机（504），且散热电机（504）的后端安装有扇叶（505），所述扇叶（505）设有散热导管（506），且散热导管（506）的与外壳（502）两侧固定。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述集成线路板（1）左侧设置有电路元件（6），且电路元件（6）的与控制芯片（3）电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述集成线路板（1）的右侧设置有连接端子（7），且连接端子（7）分别与电路元件（6）和控制芯片（3）电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述集成线路板（1）顶部开设有定位槽（8），且定位槽（8）的内径大于控制芯片（3）的外径。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路控制芯片，其特征在于，所述定位槽（8）内部设置有用于防止控制芯片（3）断触的供电组件（9），所述供电组件（9）包括金属凹槽（901）、挤压弹簧（902）、金属块（903）和金属片（904），所述金属凹槽（901）内部垂直安装有挤压弹簧（902），且挤压弹簧（902）的顶部设置有金属块（903），所述金属块（903）的顶部设有金属片（904），且金属片（904）顶部与控制芯片（3）电性连接。