1.一种自动化集成电路封装系统注塑机构，包括支撑台（1），其特征在于：所述支撑台（1）的顶部固定连接有支撑架（2），所述支撑架（2）的顶部安装有驱动气缸（3），素数驱动气缸（3）的输出端连接有安装板（4），所述安装板（4）的底部连接有上模具（5），所述上模具（5）的顶部连通的注塑管（6），所述注塑管（6）的顶端延伸至安装板（4）的顶部上，所述上模具（5）的下方设有位于支撑台（1）顶部上方转动的圆形盘（7），所述圆形盘（7）的底部安装有辅助机构（8），所述圆形盘（7）的顶部连接有两个对称的下模具（9），两个所述下模具（9）其中的一个对应在上模具（5）的正下方，所述圆形盘（7）的顶部位于下模具（9）内顶壁的对应处连接有电动推杆（10），所述电动推杆（10）的输出端连接有推板（11），所述推板（11）的顶部连接有两个对称的顶料杆（12），所述下模具（9）的内底壁位于顶料杆（12）的对应处设有两个对称的圆形孔（13）。

2.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征在于：所述辅助机构（8）包括伺服电机（801），所述伺服电机（801）安装在支撑台（1）的内顶壁，所述伺服电机（801）的输出端连接有主动齿轮（802），所述主动齿轮（802）的表面啮合连接有从动齿轮（803），所述从动齿轮（803）的内部连接有转杆（804），所述转杆（804）的一端通过轴承连接在支撑台（1）的顶部，所述转杆（804）的另一端连接在圆形盘（7）的底部。

3.根据权利要求2所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征在于：所述转杆（804）分别设置在支撑台（1）和圆形盘（7）的表面中心，所述圆形盘（7）的表面直径小于支撑台（1）的表面直径。

4.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征在于：所述支撑台（1）与支撑架（2）之间连接有导向杆（14），所述导向杆（14）的表面套接有弹簧（15），所述导向杆（14）的表面与安装板（4）的内部滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征在于：所述支撑台（1）为开口向下的凹型状，所述支撑架（2）为L型状。

6.根据权利要求1所述的一种自动化集成电路封装系统注塑机构，其特征在于：所述圆形孔（13）的孔径与顶料杆（12）的端部直径均等同，所述圆形孔（13）的内壁与顶料杆（12）的表面滑动连接。