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专利号: 2022114778412
申请人: 西北民族大学
专利类型:发明专利
专利状态:已下证
专利领域: 基本电气元件
更新日期:2026-01-14
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:天线的主体包括层叠和分形结构的微带天线(2),曲面状的反射面(4),谐振环(1),碗状的背腔结构(5);所述的曲面状的反射面(4)是碗状的背腔结构内部曲面(6)的一部分并喷涂导电银胶构成;所述的层叠和分形结构的微带天线(2)位于碗状的背腔结构(5)内部;所述的谐振环(1)位于碗状的背腔结构(5)的顶部;

层叠和分形结构的微带天线(2)由2层组成,所述的层叠和分形结构的微带天线一共两层,两层之间具有一定距离,微带天线为圆形,辐射贴片置于上层基板上,辐射贴片采用4阶迭代的圆环分形结构在上层基板顶部的覆铜上开槽;沿X轴在距圆心为一定距离处开夹角为145°的2条对称的环形槽,形成了1阶分形结构;在沿Y轴距离第1条槽一定距离处开夹角为145°的2条对称的环形槽,形成了2阶分形结构,以此类推,构造出3阶和4阶分形结构;在下层的基板底板覆铜作为该层叠和分形结构的微带天线的底板;

谐振环(1)为双环反向开口内外环结构;所述的碗状的背腔结构(5)、曲面状的反射面(4)、层叠和分形结构的微带天线(2)、谐振环(1)同心。

2.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:所述的碗状的背腔结构(5)采用3D打印技术并使用高密度聚乙烯材料加工而成,其外部形态为一半径为73.6mm,高为28.7mm的圆柱体,碗状的背腔结构内部曲面(6)为一半径为134.7mm,夹角为63.6°的球面,碗状的背腔结构(5)的延伸部分高度为22.2mm,壁厚3mm。

3.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:所述的曲面状的反射面(4)是碗状的背腔结构内部曲面(6)的一部分,其形态为一半径为134.7mm,夹角为59.6°的球面,在其上喷涂导电银胶。

4.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:微带天线(2)的上下2层的半径均为37.8mm,两层之间的距离为2.05mm,下层距碗状的背腔结构的底部为17.85mm。

5.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:所述的层叠和分形结构的微带天线(2)的上层介质基板的介电常数为2.55,厚度为1.6mm,所述的4阶迭代圆环分形结构的槽宽为3.51mm,槽之间的距离为3.31mm,圆环形槽的角度为145°,其中1阶分形结构距圆心的距离为10.9mm。

6.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:所述的层叠和分形结构的微带天线(2)的下层介质基板的介电常数为2.55,厚度为1.6mm。

7.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:所述的谐振环(1)印刷在介电常数为2.55,半径为73.6mm,厚度为1.6mm的介质基板上面;谐振环(1)的内环的半径为3.09mm,环宽1.76mm,开口角度为9°;外环的半径为9.51mm,环宽1.76mm,开口角度为5°。

8.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:所述的双环反向开口结构谐振环共有4个,其分布的位置为以介质基板的圆心为中点,边长分别为31.48mm和27.38mm的矩形的4个顶点,4个反向开口结构谐振环的外环的开口均垂直于矩形的长边并且朝向介质基板的边沿。

9.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:天线的工作频段为5.61GHz~6.72GHz。

10.根据权利要求1所述的一种基于谐振环和背腔结构的高增益宽带天线,其特征在于:天线在工作频带内的增益为10.9dBi~14.6dBi,且在频率为5.7GHz时增益最大。