1.一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备，其特征在于，它包括焊接系统和金属箔卷压系统；所述金属箔卷压系统将增强粉末包裹在金属箔内部进而制成类药芯金属箔焊丝（14）并输送至焊接系统；所述焊接系统引发高能电弧（5）熔化焊丝（4）和金属箔卷压系统传送来的类药芯金属箔焊丝（14），形成熔滴（6）在基板上组成焊道；

所述焊接系统包括陶瓷嘴（1）、钨针（2）、焊丝传送轮（3）、焊丝（4）、电弧（5）、熔滴（6）和熔池（7），所述钨针（2）位于陶瓷嘴（1）内部，电弧（5）由钨针（2）引发，熔滴（6）由电弧（5）熔化焊丝（4）得到，熔滴（6）滴落在基板上形成熔池（7），熔池（7）凝固后形成焊道；

所述金属箔卷压系统包括金属箔卷（8）、粉斗（9）、金属箔卷制器（10）、金属箔带（11）、第一压制轮（12）、传送轮（13）、类药芯金属箔焊丝（14）和第二压制轮（15）；

所述金属箔卷（8）位于金属箔卷压系统的起始位置，负责提供原料金属箔；所述粉斗（9）位于金属箔卷的上方，出粉口位于金属箔带的中间位置，负责提供增强粉末，并根据实际需求调节粉末流速；

所述金属箔带（11）是从金属箔卷（8）传送来的原料，并途径金属箔卷制器（10）；

所述金属箔卷制器（10）和金属箔卷（8）处于同一直线并位于金属箔卷（8）的输出侧，用于将放置有增强粉末的金属箔卷（8）进行卷制；

所述第一压制轮（12）位于金属箔卷制器（10）的出口处，并将两侧已经折起来的金属箔带（11）压制成类药芯金属箔焊丝（14）；

所述传送轮（13）位于第一压制轮（12）的左侧；

所述第二压制轮（15）位于类药芯金属箔焊丝（14）的末端，负责将类药芯金属箔焊丝（14）再一次压制紧实并输送至焊接系统中的电弧（5）内。

2.根据权利要求1所述的一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备，其特征在于：所述金属箔卷制器（10）是横截面为中空结构，用于将穿过中空结构的金属箔带（11）的两侧折起来。

3.根据权利要求2所述的一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备，其特征在于：所述中空结构的截面采用三角形或者弧形。

4.根据权利要求1所述的一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备，其特征在于：所述类药芯金属箔焊丝（14）能够根据实际要求做成横截面矩形状和横截面圆形状。

5.采用权利要求1‑4任意一项所述一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备进行电弧增材复合材料制备的方法，其特征在于，包括以下步骤：Step1：焊接前准备工作；

Step2：选择焊接参数和金属箔卷压参数；

Step3：建模和编辑焊接程序；

Step4：开始焊接堆积；

Step5：形成所需零件，进行后处理。

6.根据权利要求5所述一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备进行电弧增材复合材料制备的方法，其特征在于：所述Step1的具体操作为：焊接前对基板进行预处理，去除表面油污和氧化皮，使其满足堆焊的条件，并根据所需要，选择增强粉末，并对增强粉末进行初处理；

所述增强粉末进行初处理是指经过超声震荡和球磨系列处理，来保证粉末颗粒均匀且不发生团聚；

所述Step2 中的焊接参数是指焊接电流、焊接电压、焊接速度、焊丝的送丝速度；

所述金属箔卷压参数是指金属箔带的传送速度、增强粉末的流速、压制轮挤压力的大小及类药芯焊丝金属箔的宽度；上述参数能够根据实际需要灵活调整；

所述Step3的具体操作为使用CAD软件对零件进行建模，导入切片软件进行切片分层，获得各个截面的轮廓数据，规划堆焊路径，获得焊接系统运动和送丝速度的编程代码，并将代码录入焊接系统；

所述Step4具体操作为将金属箔带（11）从增强粉末下方经过，增强粉末落在金属箔带的中间位置；中间部位有增强粉末的金属箔带经过金属箔卷制器（10），其两侧被折起，经过第一压制轮（12）的压制，形成类药芯金属箔焊丝（14）；类药芯金属箔焊丝（14）传送至第二压制轮（15）经过第二次压制，并被送进电弧（5）中去；

焊接系统中的钨针（2）负责引发高能电弧，熔化焊丝（4）和类药芯金属箔焊丝（14），形成熔滴在基板上形成焊道，并根据设定程序层层堆积直至完成；

所述Step5的具体操作为，检查成形零件的缺陷，根据所用材料的特性，选择相应的处理方法，提高零件的物理性能，对零件进行机加工，控制零件的几何形状和尺寸，保证零件的机械性能。