1.一种电路板用封装测试设备，包括电路板散热测试夹持组件(100)，其特征在于：所述电路板散热测试夹持组件(100)转动套设在测试底架组件(300)上，所述测试底架组件(300)上顶推滑动设置有同步测温组件(200)；

所述电路板散热测试夹持组件(100)包括测试夹持架杆(101)，所述测试夹持架杆(101)上固定设置有导轨轴杆(102)，所述导轨轴杆(102)上开设有螺旋导轨滑槽(103)，所述测试夹持架杆(101)一端通过支撑侧架(104)设置有齿圈(105)及通过连接端杆(106)设置有电路板夹持夹(107)，且测试夹持架杆(101)另一端通过轴承座(109)转动设置在弧型抵触台板(110)上，所述弧型抵触台板(110)两端均设置有固定端板(111)，所述固定端板(111)上开设有端板滑孔(112)，所述测试夹持架杆(101)一端套设有顶推弹簧(108)；

所述同步测温组件(200)包括固定底端台(201)，所述固定底端台(201)一侧设置有同步齿板(205)，且固定底端台(201)前端通过固定连接端板(203)设置有红外测温探头板(204)，所述红外测温探头板(204)上设置有一行红外测温探头，所述固定底端台(201)上开设有底端台滑孔(202)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：所述测试底架组件(300)包括测试底架台(301)，所述测试底架台(301)上设置有底座滑杆(303)和固定端架板(307)，所述底座滑杆(303)上套设有顶紧弹簧(302)，所述固定端架板(307)上设置有变向座滑管(304)、支撑臂杆(308)和支撑侧端板(305)，所述支撑侧端板(305)上设置有侧端板滑杆(306)，所述变向座滑管(304)内壁上设置有导杆(311)，所述支撑臂杆(308)上设置有驱动电机(309)，所述驱动电机(309)输出轴上设置有椭圆转动轮(310)。

3.根据权利要求2所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：所述导轨轴杆(102)在变向座滑管(304)内直线滑动，且导轨轴杆(102)在变向座滑管(304)内转动，所述变向座滑管(304)内壁上的导杆(311)插入导轨轴杆(102)上的螺旋导轨滑槽(103)内。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：所述顶推弹簧(108)设置在固定端架板(307)外侧，且顶推弹簧(108)的两端分别抵触在固定端架板(307)和弧型抵触台板(110)，通过所述顶推弹簧(108)的顶推，所述弧型抵触台板(110)处于外推的顶紧结构。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：所述弧型抵触台板(110)位于固定端架板(307)外侧，所述固定端板(111)通过端板滑孔(112)在侧端板滑杆(306)上贯穿滑动。

6.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：通过所述顶推弹簧(108)的顶推，所述弧型抵触台板(110)的板体抵触在椭圆转动轮(310)的轮体上。

7.根据权利要求2所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：所述固定底端台(201)通过底端台滑孔(202)在底座滑杆(303)上贯穿滑动，所述顶紧弹簧(302)的两端分别抵触在测试底架台(301)和固定底端台(201)上。

8.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：所述同步齿板(205)设置在齿圈(105)一侧，且同步齿板(205)与齿圈(105)的一侧齿合。

9.根据权利要求1所述的一种电路板用封装测试设备，其特征在于：待测试的电路板夹持固定在所述电路板散热测试夹持组件(100)前端的电路板夹持夹(107)上。