1.一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台，其特征在于，包括：LED灯具生产制造工艺获取模块，用于对LED灯具的主要生产制造工艺进行获取，其中主要生产制造工艺包括LED芯片预处理制造工艺、LED芯片点胶处理制造工艺和LED芯片铝丝压焊处理制造工艺；

LED芯片预处理监测分析模块，用于对指定LED芯片对应的芯片外观信息和芯片扩片信息进行监测和分析，由此得到指定LED芯片对应的表观质量达标指数；

LED芯片点胶处理监测分析模块，用于对指定LED芯片的点胶处理制造工艺进行监测和分析，由此分析得到指定LED芯片对应的点胶达标指数，其中LED芯片点胶处理监测分析模块包括点胶材料处理监测分析单元、点胶操作步骤监测分析单元和总体点胶处理分析单元；

LED芯片铝丝压焊处理监测分析模块，用于对指定LED芯片的铝丝压焊处理制造工艺进行监测，并由此分析指定LED芯片对应的铝丝压焊达标指数；

LED灯具生产制造工艺预警分析模块，用于对LED灯具的主要生产制造工艺进行预警分析，由此得到预警制造工艺；

预警处理终端，用于基于预警制造工艺进行相应的预警提示；

信息存储库，用于存储指定LED芯片对应的规定回温温度、规定回温湿度、规定回温点胶材料、规定回温时长、允许表面结霜面积和允许未回温完全的固体体积，并存储指定LED芯片对应的允许误差距离、规范点胶面积和规范点胶高度；

所述点胶材料处理监测分析单元用于对指定LED芯片对应点胶材料的处理规范进行监测分析，其具体执行过程如下：通过温度传感器和湿度传感器分别对指定LED芯片对应的回温环境进行监测，分别得到指定LED芯片对应的回温温度和回温湿度，并分别记为W和I，同时通过重量传感器对指定LED芯片对应的回温点胶材料进行监测，记为M；

依据公式 计算得到指定LED芯片对应的回温环境

评估指数，λ表示为指定LED芯片对应的回温环境评估指数，e表示为自然常数，W′、I′、M′分别表示为存储的规定回温温度、规定回温湿度、规定回温点胶材料，ΔW、ΔI、ΔM分别表示为设定的允许回温温度差、允许回温湿度差、允许回温点胶材料差，c1、c2、c3分别表示为设定的回温温度、回温湿度、回温点胶材料对应的影响因子；

通过智能摄像头对指定LED芯片对应的回温过程视频进行采集，得到指定LED芯片对应的回温过程视频，并从中获取指定LED芯片对应的回温时长，记为T；

从指定LED芯片对应的回温过程视频中提取指定LED芯片回温结束后的材料状态图像，并从中提取指定LED芯片对应的表面结霜面积和未回温完全的固体体积，分别记为S0和V0；

依据公式 计算得到指定LED芯片对应的回温状态

评估指数，δ表示为指定LED芯片对应的回温状态评估指数，T′、S0′、V0′分别表示为存储的规定回温时长、允许表面结霜面积、允许未回温完全的固体体积，ΔT、ΔS0、ΔV0分别表示为设定的允许回温时长差、允许表面结霜面积差、允许未回温完全的固体体积差，c4、c5、c6分别表示为设定的回温时长、表面结霜面积、未回温完全的固体体积对应的影响因子；

从指定LED芯片对应的回温过程视频中提取指定LED芯片对应点胶材料的搅动次数，记i i为N，并获取各次搅动对应的搅动时长和搅动速度，分别记为t 和v，i表示为各次搅动的编号，i＝1,2,......,n；

依据公式 计算得到指定LED芯片对应的搅动评

估指数，γ表示为指定LED芯片对应的搅动评估指数，N′、ΔN分别表示为设定的参考搅动次数、允许搅动次数差，t′、v′分别表示为设定的参考搅动时长、参考搅动速度，Δt、Δv分别表示为设定的允许搅动时长差、允许搅动速度差，c7、c8、c9分别表示为设定的搅动次数、搅动时长、搅动速度对应的影响因子；

将指定LED芯片对应的回温环境评估指数、回温状态评估指数和搅动评估指数进行综合分析，得到指定LED芯片对应点胶材料的处理规范评估指数，记为所述点胶操作步骤监测分析单元用于对指定LED芯片对应点胶步骤的操作规范进行监测和分析，其具体执行过程如下：通过智能摄像头对指定LED芯片对应的点胶操作视频进行采集，并将指定LED芯片对应的点胶操作视频进行图像分割，得到指定LED芯片对应的点胶操作图像，并从中提取指定LED芯片对应的点胶位置，并获取指定LED芯片对应的点胶位置与设定的规范点胶位置之间的距离，记为误差距离；

从指定LED芯片对应的点胶操作图像中提取指定LED芯片对应的点胶材料与指定LED芯片的接触面积，记为点胶面积，同时提取指定LED芯片对应点胶材料的高度，记为点胶高度；

将指定LED芯片对应的误差距离、点胶面积点胶高度进行综合分析，得到指定LED芯片对应点胶步骤的操作规范指数，记为ω；

所述总体点胶处理分析单元用于对指定LED芯片对应点胶材料的处理规范评估指数和点胶步骤的操作规范指数进行综合分析，得到指定LED芯片对应的点胶达标指数，其具体计算公式为 ξ表示为指定LED芯片对应的点胶达标指数，τ1、τ2分别表示为设定的处理规范评估指数、点胶步骤的操作规范指数对应的修正因子。

2.根据权利要求1所述的一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台，其特征在于：所述对指定LED芯片对应的芯片外观信息和芯片扩片信息进行监测和分析，其具体执行过程如下：通过智能摄像头对指定LED芯片对应的芯片外观信息和芯片扩片信息进行获取，得到指定LED芯片对应的芯片外观信息和芯片扩片信息；

从指定LED芯片对应的芯片外观信息中提取芯片体积、芯片电极的长度和厚度，并将其综合分析得到指定LED芯片对应的外观匹配指数,记为φ；

从指定LED芯片对应的芯片外观信息中提取芯片表面存在的机械损伤处数量和各机械损伤处的损伤面积，并综合分析得到指定LED芯片对应的缺陷参数，记为从指定LED芯片对应的芯片扩片信息中提取指定LED芯片扩张后的膜间距，并将指定LED芯片扩张后的膜间距与设定的规定膜间距进行对比，得到指定LED芯片对应的扩片匹配指数，记为ε；

将指定LED芯片对应的外观匹配指数、缺陷指数和扩片匹配指数进行综合分析，得到指定LED芯片对应的表观质量达标指数，记为η。

3.根据权利要求1所述的一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台，其特征在于：所述对指定LED芯片的铝丝压焊处理制造工艺进行监测，其具体监测方式如下：通过智能摄像头对指定LED芯片对应的铝丝压焊处理视频进行获取，得到指定LED芯片对应的铝丝压焊处理视频，并从中获取指定LED芯片对应铝丝焊接处数量、各铝丝焊接处的j焊接时长，分别记为J、T0 ，j表示为各铝丝焊接处的编号，j＝1,2,......,m，同时通过温度j传感器获取指定LED芯片对应各铝丝焊接处的焊接温度，记为W0；

从指定LED芯片对应的铝丝压焊处理视频中获取各铝丝焊接处对应的焊点形状轮廓和拱丝形状轮廓，并将其分别与设定的规范焊点形状轮廓和拱丝形状轮廓进行重合对比，分别得到指定LED芯片对应各铝丝焊接处的重合焊点面积和重合拱丝面积，分别记为 和从指定LED芯片对应的铝丝压焊处理视频中获取各铝丝焊接处对应的焊点位置与点胶位置之间的距离，作为目标距离，并记为

4.根据权利要求1所述的一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台，其特征在于：所述分析指定LED芯片对应的铝丝压焊达标指数，其具体分析过程如下：将指定LED芯片对应铝丝焊接处数量、各铝丝焊接处的焊接时长和各铝丝焊接处的焊接温度进行综合分析，得到指定LED芯片对应的铝丝焊接评估指数，其具体计算公式为表示为指定LED芯片对应的铝丝焊接评估指数，J′、T′、W′分别表示为设定的参考铝丝焊接处、参考焊接时长、参考焊接温度，u1、u2、u3分别表示为设定的铝丝焊接处、焊接时长、焊接温度对应的影响因子；

将指定LED芯片对应各铝丝焊接处的重合焊点面积、重合拱丝面积和目标距离进行综合分析，得到指定LED芯片对应的铝丝焊接规范指数，记为将指定LED芯片对应的铝丝焊接评估指数和铝丝焊接规范指数进行综合分析，得到指定LED芯片对应的铝丝压焊达标指数，其具体计算公式为 ζ表示为指定LED芯片对应的铝丝压焊达标指数，f1、f2分别表示为设定的铝丝焊接评估指数、铝丝焊接规范指数对应的权值因子。

5.根据权利要求1所述的一种基于工业互联网的LED灯具生产制造工艺在线监测分析云平台，其特征在于：所述对LED灯具的主要生产制造工艺进行预警分析，其具体分析方式如下：将指定LED芯片对应的表观质量达标指数与设定的表观质量达标指数阈值进行对比，若指定LED芯片对应的表观质量达标指数小于表观质量达标指数阈值，则将指定LED芯片对应的预处理制造工艺作为预警制造工艺；

将指定LED芯片对应的点胶达标指数与设定的点胶达标指数阈值进行对比，若指定LED芯片对应的点胶达标指数小于点胶达标指数阈值，则将指定LED芯片对应的点胶处理制造工艺作为预警制造工艺；

将指定LED芯片对应的铝丝压焊达标指数与设定的铝丝压焊达标指数阈值进行对比，若指定LED芯片对应的铝丝压焊达标指数小于铝丝压焊达标指数阈值，则将指定LED芯片对应的铝丝压焊处理制造工艺作为预警制造工艺。